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CTIMES / 半鑲嵌製程
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
非铜金属半镶嵌制程 实现窄间距双层结构互连 (2022.08.05)
imec展示全球首次实验示范采用18nm导线间距的双金属层半镶嵌模组,强调窄间距自对准通孔的重要性,同时分析并公开该模组的关键性能叁数,包含通孔与导线的电阻与可靠度

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