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CTIMES / 東芝材料
科技
典故		 USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
东芝材料投资推动提高氮化矽球产能 (2022.07.21)
东芝材料公司(Toshiba Materials)今(21)日宣布，对兴建的氮化矽球新生产设施进行重大投资，该设施与日本横浜总部位於同一地点。该专案预算超过50亿日圆（约合3,800万美元），预计将於2023年11月投产

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