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CTIMES / 盛美半導體設備
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因特网的引领与规范 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团,是一个非营利的网络技术研发机构,由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成,其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
盛美半导体新型面板级电镀设备问世 拓展扇出型面板级封装产品线 (2024.09.03)
盛美半导体设备推出了用於扇出型面板级封装(FOPLP)的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。该设备采用盛美自主研发的水准式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度。 盛美的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备可以达到加工尺寸515x510毫米的面板,同时具有600x600毫米版本可供选择
盛美推Ultra C vac-p负压清洗设备 进军面板级扇出型先进封装市场 (2024.08.15)
盛美半导体设备推出适用於扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除晶片结构中的助焊剂残留物,显着的提高了清洗效率  标志着盛美成功进军高增长的扇出型面板级封装市场
盛美半导体设备新款晶圆清洗设备开放全球商用 硫酸消耗量仅为数分之一 (2019.12.10)
晶圆湿法清洗设备供应商盛美半导体设备,宣布世界首台槽式与单片清洗集成设备Ultra C Tahoe,现已在大生产线上正式商用。Ultra C Tahoe清洗设备可应用於光阻剂去除,刻蚀後清洗,离子注入後清洗,CMP後清洗等制程,具有清洗制程效果提升,缩减化学药液成本,并显着降低硫酸废液排放量等优势

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1 盛美推Ultra C vac-p负压清洗设备 进军面板级扇出型先进封装市场
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