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VOD(Video-On-Demand) -随选视讯技术

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蔡司针对先进半导体封装失效分析推出全新3D X-ray成像解决方案 (2019.03.12)
蔡司(ZEISS)今日发表高解析度3D X光(X-ray)成像解决方案新品,支援2.5/ 3D及扇出型晶圆级封装(FOWLP)等各种先进半导体封装的失效分析(FA)。蔡司新推出的系统包含分别支援次微米与奈米级封装失效分析的「Xradia 600 Versa系列」、「Xradia 800 Ultra X-ray显微镜(XRM)」及新款「Xradia Context microCT」

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