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CTIMES / Rama Alapati
科技
典故
电子工业改革与创新者 - IEEE

IEEE的创立,是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新,与提供会员实质上的协助。
晶圆聚焦『封装五大法宝』之五:晶圆级的系统级封装 (2016.09.02)
Amkor认为『封装五大法宝』是:低成本覆晶封装(Low-Cost Flip Chip),这可能是将来服务应用范围最广的技术。
聚焦『封装五大法宝』之四:基板级的系统级封装 (2016.08.30)
由先进的封装技术来引领前进,以支援五大应用市场的需求,手机、物联网、汽车电子、高性能计算和记忆体。

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