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CTIMES / 高速通訊
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
瑞萨新款电力线通讯数据机IC适用于高速通讯应用 (2021.12.01)
为了支援高速、长距离通讯,扩展实际电力线通讯(PLC)应用,瑞萨电子推出电力线通讯数据机IC-- R9A06G061。 R9A06G061可提供最高1 Mbps的高速通讯,无需中续器即可支援一公里或更长的通讯距离,进一步延伸PLC的实际使用范围
欢迎光临Li-Fi的高速通讯世界 (2017.06.14)
比Wi-Fi快100倍
瑞萨电子新系列半导体雷射二极体可实现100 Gbps高容量/速度的光学通讯 (2016.11.08)
瑞萨电子(Renesas)推出全新系列半导体雷射二极体「NX6375AA系列」。此款新开发的直接调变分布式反馈雷射二极体(DFB LD,注1)支援100 Gbps光学收发器的25 Gbps ×四波长光源,可用于资料中心内伺服器与路由器之间的通讯
东元新世代伺服驱动器JSDA G2强势出击 (2016.03.18)
由于物联网 IOT(Internet of Things)的兴起,网路的串连以及高速通讯已成为现今的趋势,而工厂自动化的脚步更是不停的加快中。为了搭上这一波新的网路浪潮,东元电机也预计在四月盛大推出新一世代高速通讯伺服驱动器JSDG2,以东元过往伺服的经验搭配全新技术,用高速、高响应挑战日系同级产品,誓言抢占高阶伺服驱动器的应用市场

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