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CTIMES / 音訊模組
科技
典故		 电子工业改革与创新者 - IEEE

IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
ADI推出SHARC音讯模组平台加速音讯DSP专案开发 (2019.02.27)
Analog Devices (ADI)今日宣布供货SHARC音讯模组(ADZS-SC589-MINI)，此款硬体/软体平台有助於提升各项数位音讯产品的原型制作、开发和生产效率。SHARC音讯模组将高性能音讯讯号处理元件与全方位软体发展环境创新组合，使其非常适合音效处理器、多通道音讯系统、MIDI合成器和许多其他基於DSP的音讯专案应用
Silicon Labs以新版iWRAP软体简化Bluetooth音讯开发 (2015.09.24)
物联网（IoT）领域之无线连结解决方案供应商Silicon Labs（芯科实验室）发表针对Bluetooth 3.0无线音讯配件市场的第六代iWRAP Bluetooth软体堆叠。 iWRAP 6.1软体是Silicon Labs今年所收购的Bluegiga之全功能型嵌入式Bluetooth堆叠，主要用于支援WT32i Bluetooth音讯模组

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