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CTIMES / 複合材料模型
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
Moldex3D Digimat-RP针对复合材料模型之进阶CAE分析 (2015.09.11)
全球塑胶模流分析软体供应商科盛科技(Moldex3D)正式发行Moldex3D Digimat-RP（Reinforced Plastics纤维强化塑胶）。 Moldex3D Digimat-RP主要结合了Moldex3D真实三维射出成型分析及Digimat高阶多尺度复合材料与CAE模型，提供一个更直觉流畅的操作流程，将射出后的非线性材料性质匹配至有限元素模型，提升后续结构分析结果准确性

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