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从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
德路:适用于RFID粘合剂的新型胶管可以节约成本 (2015.05.07)
德路(DELO)工业粘合剂和RFID智能标记设备制造商Muhlbauer集团一直在提高RFID生产效率上保持合作。 德路研发出了合成柔韧薄膜的DELO-FLEXCAP胶管系统,现在这一系统已在RFID粘合剂上得以运用,并已经在Muhlbauer生产的封装设备中通过了测试

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