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凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案 (2024.04.18)
凌华科技（ADLINK）推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模组，共有两种外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，两者均提供最多 8核心的 CPU，TDP为6/9/12W |
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凌华推出搭载Intel第13代Core处理器的嵌入式电脑模组 (2023.01.11)
凌华科技推出搭载最新Intel第13代Core处理器的嵌入式电脑模组：Express-RLP采用COM Express (COM.0 R3.1) Type 6模组标准和Intel第13代Core行动型处理器。COM-HPC-cRLS采用Client Type COM-HPC Size C模组标准和Intel第13代 Core桌上型处理器 |
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积极布局AIoT 嵌入式电脑模组越来越智慧 (2021.12.28)
嵌入式电脑模组(COM)兼顾设计时程与成本，目前主流趋势为COM Express规范，可分基本型、紧凑型与迷你型，符合少量多样客制化需求。本文特别专访研华科技，从其市场布局与转型一窥嵌入式模组电脑的未来发展 |
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康隹特推出搭载 i.MX 8X 的 SMARC2.0 和 Qseven 模组 (2018.11.20)
提供标准和客制化嵌入式电脑主机板与模组厂商德国康隹特科技，在2018 德国慕尼黑电子展 (electronica) 展出搭载恩智浦 (NXP) i.MX8 新版本的 SMARC2.0 和 Qseven 模组。
此新小尺寸模组基於恩智浦i.MX 8X，延伸了康隹特对i.MX8 产品的供应，特别适用於需要超低功耗和高度可靠性的产业应用 |
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艾讯COM Express Type 6模组 支援4K高解析与工业级宽温 (2017.11.28)
艾讯股份有限公司(Axiomtek)发表工业级COM Express Type 6嵌入式电脑模组CEM510，搭载Intel Xeon E3或第7代Intel Core中央处理器(Kaby Lake-H)。
此模组内建Intel CM238/QM175/HM175高速晶片组，仅12 |
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凌华科技推出整合资讯娱乐产业所需全功能型嵌入式电脑 (2015.12.16)
凌华科技（ADLINK）针对有特殊功能需求的零售和娱乐应用产业，推出两款高整合度的嵌入式电脑模组ADi-SA1X/ADi-SA2X，包含目前通用周边设备所需的介面，再加上智慧型应用程式介面（Application Programming Interface, API）中介软体，简化了应用程式的开发 |
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研华推出支援Microsoft Windows 10 全系列智慧装置 (2015.08.03)
研华近期推出搭载Windows 10 IoT Enterprise 全系列物联网智慧装置。研华所搭载Windows 10 IoT Enterprise 的各种智慧连网装置，包含嵌入式电脑模组、主机板、无风扇系统及闸道器, 以及各式应用的自动化控制器、轨道交通控制器、数位看板播放器、医疗用工业电脑…等工业装置 |
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德国康佳特扩大执行董事会推动公司进展 (2015.07.23)
提供嵌入式电脑模组、单版电脑的技术公司─德国康佳特科技(Congatec)扩大执行董事会来加速公司成长，并任命来自美国的Jason Carlson为新任首席执行官，带领康佳特继续推动公司发展 |
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德国康佳特于台湾增设研发中心 (2015.06.26)
德国康佳特科技持续全球研发中心的投资布局，于台北成立亚洲的研发总部，以支援亚太区客户并推动区域的成长。台北研发总部为康佳特亚太区第一个且全球第五个研发中心 |
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德国康佳特于台湾增设研发中心 (2015.06.25)
具备嵌入式电脑模组，单板电脑与EDMS定制化服务厂商─德国康佳特科技，持续全球研发中心的投资布局，于台北成立亚洲的研发总部，以支援亚太区客户并推动区域的成长 |
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艾讯全新强固型标准COM Express Type 6模组已上市 (2014.12.26)
艾讯公司（Axiomtek）全新推出COM Express Type 6模块 CEM880，搭载四核心/双核心第4代 Intel Quad/Dual Core i7/i5/i3或Celeron中央处理器，可内建高达4 GB的DDR3L宽温型高速系统内存，与1组204-pin高达8 GB的DDR3L SO-DIMM系统内存 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
