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CTIMES / 16nm Ff+製程
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
Cadence数字与客制／模拟工具通过台积公司16FF+制程认证 (2014.10.07)
益华计算机（Cadence）宣布其数字和客制／模拟分析工具已通过台积公司（TSMC）的16FF+（FinFET Plus）制程的V0.9设计参考手册（Design Rule Manual；DRM）与SPICE认证，相较于原16nm FinFET制程，让系统和半导体厂商能够运用此新制程在相同功耗下提升15%的速度，或在同等速度下省电30%

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