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CTIMES / Hisilicon
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
R&S 与 HiSilicon 率先完成 LTE-A 载波聚合 CAT 6 IP 数据传输兼容性测试验证 (2014.01.08)
R&S 与 HiSilicon 连手成功地完成了 HiSilicon Balong720 芯片于 3GPP R10 LTE-A CAT6 的兼容性认证测试,全球第一颗 CAT6 芯片解决方案 - HiSilicon Balong720 支持两个组件的载波聚合,其个别下行带宽为 20 MHz 且数据传输路达 300 Mbps

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