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Power Integrations SCALE-iDriver IC现已通过汽车AEC-Q100认证 (2018.06.12)
Power Integrations宣布其SCALE-iDriver闸极驱动IC系列的两个成员现已通过AEC-Q1001级认证，可供汽车使用。
SID1132KQ和SID1182KQ这两个零件适用於驱动650V、750V和1200V汽车IGBT和SiC-MOSFET模组，其额定峰值电流分别为+/-2.5A和+/-8A |
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格芯推出符合汽车标准之FD-SOI制程技术 (2018.05.24)
格芯宣布其22nm FD-SOI (22FDX)技术平台已通过AEC-Q100（2级）认证，准备投入量产，作为业界符合汽车标准的先进FD-SOI制程技术，格芯的22FDX平台融合全面的技术和实现设计能力，旨在提高汽车IC的性能和效能，同时仍然符合严格的汽车安全和品质标准 |
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东芝车用蓝芽低功耗IC整合度高且完全符合AEC-Q100 (2017.12.20)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出新款符合低功耗(LE)Bluetooth核心规范4.2版本IC，TC35679IFTG其包含安全连结支援、LE隐私功能以及提供data packet length extension。
此IC也提供广泛的温度范围其适用於严苛的汽车环境 |
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加速车用晶片设计时程 新思科技工具获ISO 26262认证 (2016.08.02)
广泛来看，诸多国际一线的半导体业者投入车用电子领域已有不短的时间，然而在市场开始推广功能性安全标准：ISO 26262后，不光是汽车与一线模组厂需要满足此一规范，近年来，我们可以看到不少一线车用半导体大厂，除了AEC-Q100视为解决方案的基本配备外，ISO 26262这个字眼，也开始出现在车用半导体的世界中 |
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NXP：车联网将带来安全性课题 (2016.03.28)
车联网的讨论在产业界已有一段时间，在过去这一、两年的时间，大致上并没有太多突破性的进展，但到了2016年，情况倒是有了一点改观。 NXP（恩智浦半导体）大中华区资深区域市场行销经理甘治国认为，车内无线连网技术会呈现共存的状态，各有其定位，不会有偏废 |
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从认证规范看车联网 EMI仍是一大挑战 (2016.03.15)
车联网在车用电子领域一直是相当重要的议题之一，与此同时，考量到安全性的问题，从晶片端的AEC-Q100到整车输出的ISO26262等认证规范，都是要被考量进去的环结。
宜特科技可靠度工程处处长曾劭钧解释 |
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车载资通讯市场ARM架构将有机会出头 (2014.06.12)
随着车载资通讯的日渐普及，使得车用电子未来发展有了更多的想像，举例来说，像是无人状态下的自动停车、立体投影的虚拟游戏、手势控制与异物侦测等。这些情境在可预见的未来，其实都有机会被实现 |
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进入车用电子市场 先搞通ISO 26262 (2013.11.29)
车用电子与消费性电子最大的差异在于，由于必须充分考虑人身的生命安全的关系，所以光是进入障碍来看，前者是远高于后者的。然而，产业界也很明白一件事，全球汽车市场还是呈现向上的成长情形，同时，车用半导体的市场也在逐渐增加当中 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
