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CTIMES / 失效分析
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
掌握失效分析技术关键 应对SiP微小化产品多样需求 (2023.04.21)
、SiP、能谱分析、晶片测试 内文:在5G、消费电子、车载电子和创新智慧应用的带动下，以系统封装（SiP）为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性零组件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长
蔡司导入3D非破坏性X-ray成像的智慧重构技术 提升封装失效分析 (2020.09.01)
蔡司（ZEISS）今日宣布为其Xradia Versa系列非破坏性3D X-Ray显微镜（XRM）以及Xradia Context 3D X-ray微电脑断层扫描技术（microCT）系统，导入先进重构工具模组（Advanced Reconstruction Toolbox）
蔡司推出Crossbeam Laser FIB-SEM 量级化速度加快封装失效分析 (2020.02.13)
蔡司（ZEISS）宣布推出蔡司Crossbeam Laser，专为指定区域使用的聚焦离子束扫描式电子显微镜（FIB-SEM）全新系列解决方案，可大幅提升先进半导体封装失效分析及制程优化的速度
解决QFN-mr BiCMOS元件测试电源电流失效问题 (2018.09.28)
本文探讨一套解决晶片单元级电测试过程电源电流失效问题的方法，并介绍数种不同的失效分析方法，例如资料分析、实验设计(DOE)、流程图分析、统计辅助分析和标杆分析
iST独家研发MEMS G-Sensor失效分析标准流程 (2013.10.15)
在先端科技的蓬勃发展下，MEMS组件已成为智能产品的主要核心。为降低企业投入MEMS开发时，因故有分析技术难以找出MEMS真正失效原因，iST集团-台湾宜特今(10/15)宣布，成功建构出MEMS G-Sensor的标准失效分析流程

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