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CTIMES / 低溫大氣壓電漿鍍膜技術
科技
典故		 第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期，贝尔实验室开始一项研究计划，目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日，由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管，优点是体积更小、更可靠、且成本低廉，不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业，同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
TCO制程 掌握关键制程设备为首要 (2012.09.13)
触控面板中，最昂贵的材料非「透明导电膜」(TCO)莫属。工研院机械所今年成功研发「低温大气压电浆镀膜技术」，是全球首创第一个完全符合绿色制造标准的制程，碳排放降低3分之一，成本也降低许多，不仅在去年得到华尔街日报的科技创新奖，也于今年得到全球百大科技(R&D 100)金奖
工研院发展出ITO替代技术 成本便宜一百倍 (2012.08.30)
在今年的Touch Taiwan触控展中，工研院展示了多项与触控相关的先进技术，包括由工研院量测中心开发、获得微软认证通过的「Windows 8触控面板手动测试工具」、凌空触控键盘（Air Touch Key-Pad）及甫获得2012全球百大科技(R&D 100)金奖技术的「低温大气压电浆镀膜技术」

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