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CTIMES / 捲帶式封裝
科技
典故
Internet的起源

组成Internet的两大组件,一是作为传达内容的本体—超文本,另一个是传输的骨干—网络,网际骨干可追溯到1968年的美俄冷战时期,当时美国国防部的DARPA计划发展出ARPANET,网页结构则是由超文件(Hypertext)演变而来。
日月光TCP商铅焊锡技术研发完成 (2001.02.23)
日月光半导体昨 (22)日宣布卷带式封装 (TCP)与高铅焊锡 (High Lead Bumping)技术研发完成,并进入量产。TCP技术主要用于封装LCD驱动IC;高铅焊锡则可应用于覆晶封装(Flip Chip)制程
南茂大扩TCP封装生产驱动IC (2000.11.03)
南茂科技将配合茂矽代工生产LCD驱动IC,大幅扩充卷带式封装(TCP)产能,预估年底产能将提升到1,000万颗,明年成长到1,800万颗到2,000万颗,其中包括新建南科厂房也将挪出一层楼进行TCP封装

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