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电子高峰会:晶圆制程挑战多 Tela绝招走江湖 (2010.05.07) 当晶圆制程从45奈米进入28奈米甚至更微型化的阶段时,其所需面对的问题则更为复杂,在实体架构设计(physical design)、DFM(design for manufacturing)、光学微影技术(Lithography)和漏电流等制程上的挑战更为严峻 |
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电子高峰会:降低功耗噪声 EDA和ASIC有妙方 (2010.05.05) 当芯片设计从45奈米进入28/22奈米阶段,无论是芯片设计前端或后端,降低功耗和噪声的重要性,更加被ASIC和EDA厂商所重视。以往芯片封装等级的电源整合设计还是不够,现在从系统级芯片设计一开始,就要提供降低噪声的解决方案,进一步全面关照电源、传输速度、电磁干扰以及散热等芯片设计内容 |
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电子高峰会:从里到外 FPGA设计弹性有坚持 (2010.05.04) 随着多媒体影音数据传输需求的不断提升,带宽需求量也越来越高,带宽背后的处理效能也越来越受到重视。从内部核心架构到外部市场策略,少量多样的FPGA设计也面临转折点,客制化的弹性中仍见一般的坚持 |
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电子高峰会:软件助攻 MEMS稳健跨出下一步 (2010.04.28) MEMS市场的未来动向也是此次全球电子产业媒体高峰会(Globalpress Summit 2010)的关注焦点之一,与会人士除了针对下一波MEMS高峰的驱动力进行热烈讨论外,藉由软件资源的辅助和制程经验的累积,扩展MEMS应用的影响力,成为与会厂商代表不约而同的重要共识 |
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电子高峰会:IC设计、LED到电池都在找节能 (2010.04.27) 节能设计正成为此次全球电子产业媒体高峰会(Globalpress Electronics Summit 2010)的焦点议题,从可编程门阵列(FPGA)、可编程组件(PLDs)、混合讯号处理、晶圆制程、嵌入式设计、LED、OLED和太阳能、以及电动车电池管理系统(BMS)等面向 |