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电子高峰会：晶圆制程挑战多 Tela绝招走江湖 (2010.05.07)
当晶圆制程从45奈米进入28奈米甚至更微型化的阶段时，其所需面对的问题则更为复杂，在实体架构设计（physical design）、DFM（design for manufacturing）、光学微影技术（Lithography）和漏电流等制程上的挑战更为严峻 |
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电子高峰会：降低功耗噪声 EDA和ASIC有妙方 (2010.05.05)
当芯片设计从45奈米进入28/22奈米阶段，无论是芯片设计前端或后端，降低功耗和噪声的重要性，更加被ASIC和EDA厂商所重视。以往芯片封装等级的电源整合设计还是不够，现在从系统级芯片设计一开始，就要提供降低噪声的解决方案，进一步全面关照电源、传输速度、电磁干扰以及散热等芯片设计内容 |
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电子高峰会：从里到外 FPGA设计弹性有坚持 (2010.05.04)
随着多媒体影音数据传输需求的不断提升，带宽需求量也越来越高，带宽背后的处理效能也越来越受到重视。从内部核心架构到外部市场策略，少量多样的FPGA设计也面临转折点，客制化的弹性中仍见一般的坚持 |
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电子高峰会：软件助攻 MEMS稳健跨出下一步 (2010.04.28)
MEMS市场的未来动向也是此次全球电子产业媒体高峰会（Globalpress Summit 2010）的关注焦点之一，与会人士除了针对下一波MEMS高峰的驱动力进行热烈讨论外，藉由软件资源的辅助和制程经验的累积，扩展MEMS应用的影响力，成为与会厂商代表不约而同的重要共识 |
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电子高峰会：IC设计、LED到电池都在找节能 (2010.04.27)
节能设计正成为此次全球电子产业媒体高峰会（Globalpress Electronics Summit 2010）的焦点议题，从可编程门阵列（FPGA）、可编程组件（PLDs）、混合讯号处理、晶圆制程、嵌入式设计、LED、OLED和太阳能、以及电动车电池管理系统（BMS）等面向 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
