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Microsemi推出用于无线传感器应用低功耗无线射频芯片 (2012.11.15)
日前美高森美公司(Microsemi)发器产品ZL70250，该组件为低功耗定立全新的基准，传送和接收数据所需仅2 mA电流，达成极长电池寿命和小型化产品，为能量采集和电池供电无线传感器网络提供十分重要的特性 |
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Microsemi提供适用于家庭网关的新型低功耗语音 (2012.11.13)
美高森美(Microsemi)日前于荷兰阿姆斯特丹举办的Broadband World Forum (BBWF)展览会上，发布第四代用户回路芯片组产品。
全新ZL880系列是具有低功耗的双信道宽带外部交换服务(foreign exchange service, FXS)语音解决方案，用于宽带家庭网关、电缆嵌入式多媒体终端适配器(eMTA)和光纤 (fiber to the premise, FTTX)应用 |
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Microsemi与Emcraft Systems合作提供 (2012.09.25)
美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯达克代号：MSCC) 宣布与以微控制器为基础的硬件和软件解决方案供货商Emcraft Systems公司合作，为嵌入式应用提供小型化系统模块(system-on-module，SOM) |
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Microsemi扩展NPT IGBT产品系列 (2012.09.19)
美高森美公司(Microsemi Corporation，那斯达克代号：MSCC) 宣布其新一代1200V非贯穿型(non-punch through，NPT)系列的三款IGBT新产品：APT85GR120B2、APT85GR120L和APT85GR120J。该产品系列的所有组件均采用美高森美的先进Power MOS 8技术，整体开关和导通损耗比竞争解决方案显著降低20%或以上 |
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Microsemi提供可用于极端温度环境的FPGA和cSoC产品 (2012.06.22)
美高森美 (Microsemi)日前宣布，其可程序门阵列和SmartFusion可客制化系统单芯片解决方案现已具备在摄氏150至200度下运行的极端工作温度范围特点。这些组件已经部署在井下钻探产品、航天系统、航空电子设备，以及其它要求在极度低温或高温环境中提供高性能和最高可靠性的应用中 |
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Microsemi推新一代超高效率NPT IGBT (2012.05.29)
美高森美公司(Microsemi) 日前推出新一代1200V非贯穿型IGBT系列中的第一款产品。新的IGBT系列采用美高森美顶尖的Power MOS 8技术，与竞争解决方案相比，整体开关和导通损耗显著降低20%或以 |
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Microsemi推出超快速启动LED驱动器 (2012.05.17)
美高森美公司(Microsemi) 日前推出一款针对全球各地住宅、商业和工业照明灯具而优化的新型可调光LED驱动器模块。这款新推出的30W LXMG221W-0700030-D0 LED驱动器能实现150毫秒(ms)或更快的启动时间，高度仿效典型白炽灯的「点亮」性能，为不能接受灯具启动延迟的家庭和商业应用提供非常重要的优点 |
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Microsemi推出用于有线和无线通信应用的系统管理设计工具 (2012.05.15)
美高森美 (Microsemi) 推出一套用于高可用性有线和无线通信基础设施的系统与功率管理设计工具。新设计工具包括美高森美混合讯号功率管理工具(Mixed Signal Power Manager，MPM) 4.0参考设计，支持多达64个电源轨和混合模拟与数字负载点，以及建基于PMBus的通讯 |
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Microsemi扩展军用温度半导体产品组合 (2012.04.22)
美高森美公司(Microsemi) 日前宣布，已经对SmartFusion可客制化系统单芯片 (customizable system-on-chip，cSoC) 组件进行完全筛选，以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求 |
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Microsemi发布用于工业和医疗LCD显示器的cSoC参考设计 (2012.04.19)
美高森美公司(Microsemi) 日前宣布，提供建基于SmartFusion可客制化系统单芯片 (customizable system-on-chip，cSoC) 的工业和医疗应用LCD显示器参考设计。灵活的cSoC架构让产品开发人员能够支持种类繁多的LCD面板配置选项，而且能够以具有成本效益的远程方式改变LCD驱动器功能，支持产品升级 |
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Microsemi的SmartFusion cSoC在荣获中国两个奖项 (2012.04.03)
美高森美(Microsemi) 日前宣布，SmartFusion A2F060可客制化系统单芯片 (customizable system-on-chip，cSoC)在中国赢得两个奖项。
获奖无数的Microsemi SmartFusion cSoC是唯一整合了FPGA、以ARM Cortex-M3硬核心处理器为基础的完整微控制器、以及可程序模拟的组件，可实现完整的客制化、IP保护和易用性 |
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Microsemi为行动通讯应用推出高整合度SyncE组件 (2012.03.29)
美高森美(Microsemi)日前宣布，扩展最大型的同步以太网络(synchronous Ethernet，SyncE) 产品系列，推出适用于行动多媒体和电讯级以太网络封包应用的单芯片ZL30150线路卡(line card) 组件 |
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Microsemi推出新型液晶电视LED驱动器 (2012.03.23)
美高森美(Microsemi) 日前宣布，推出适用于液晶电视的新型革命性无损耗LED背光驱动器LX27901，该组件采用专有的无损耗架构，能够显著提高电源效率，同时增强背旋光性能，以及降低整体解决方案成本 |
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Microsemi在electronica China 2012展示新型半导体解决方案 (2012.03.23)
美高森美(Microsemi)日前宣布，该公司将参加二○一二年三月二十日至二十二日在上海新国际博览中心举办的二○一二年慕尼黑上海电子展 (electronica China 2012) 。美高森美将于W3展馆3316号设有展位，欢迎所有与会者参观 |
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Microsemi 新增24埠60W PoE Midspan系列产品 (2012.03.23)
美高森美(Microsemi) 日前宣布，扩展旗下60 W以太网络供电(PoE) 中跨(midspan)产品系列，立即提供24埠产品PD-9524G，将四对线缆供电和Gigabit传输的优势扩展到更高密度的网络部署 |
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Microsemi推出航天用耐辐射型封装FPGA组件 (2012.02.21)
美高森美公司(Microsemi)宣布，该公司的耐辐射型(radiation tolerant) RT ProASIC3 FPGA产品系列现可以陶瓷四方扁平封装(CQFP)形式供货。CQFP封装符合经过时间考验与飞行验证的电路板和组装技术要求 |
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Microsemi推出支持电信、Ethernet和OTN 的SyncE时序组件 (2012.02.16)
美高森美公司(Microsemi)日前发表全球首款单芯片、符合标准的同步以太网络(SyncE)解决方案，无需采用额外的频率转换锁相环(PLL)，就能在光学传输网络(OTN)信道上传输SyncE。新款ZL30153和ZL30154时序组件可支持以太网络时钟速率和所有的OTN时钟速率 |
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Microsemi并购Maxim时序、频率同步与频率合成业务 (2012.02.02)
美高森美公司（Microsemi）昨（1）日宣布，已并购Maxim Integrated Products公司的电信频率产生、频率同步、封包时序与频率合成业务。
这项并购取得的产品线与技术，是在无线与有线网络上有效传输对时间敏感的语音、数据、和多媒体流量之重要关键 |
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Microsemi发表SiGe为基础的前端模块技术平台 (2012.02.01)
美高森美公司（Microsemi）近日发表，以硅锗（SiGe）技术为基础的4G RF前端模块（FEM）突破性技术平台。该公司已采用此创新平台开发下一代IEEE 802.11ac无线网络（WLAN）前端模块 |
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Microsemi发布第十版Libero SoC整合式设计环境 (2011.12.22)
美高森美公司（Microsemi）于日前推出Libero SoC v10.0。此新版Libero整合式设计环境(IDE)可为系统单芯片设计人员提供多项新功能，包括提升易用性、增加嵌入式设计流程的整合度，以及「按键式」(“pushbutton”) 设计功能 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
