美高森美公司（Microsemi）近日发表，以硅锗（SiGe）技术为基础的4G RF前端模块（FEM）突破性技术平台。该公司已采用此创新平台开发下一代IEEE 802.11ac无线网络（WLAN）前端模块。IEEE 802.11ac被业界视为第五代WiFi或5G WiFi。

Microsemi的新平台在单一SiGe晶粒上整合了多个滤波器、开关、LNA和功率放大器，能支持多重输入/多重输出（MIMO）功能。高度的整合性能显著降低成本与减少印刷电路板面积，这是设计人员设计智能型手机与平板计算机等产品时的重要考虑。

Microsemi产品工程总监Darcy Poulin表示，Microsemi已成功开发出首款以硅锗为基础的单芯片前端模块平台，不但能符合4G应用的严苛需求，还能显著节省空间与成本。未来，该公司将继续开发创新解决方案，以推动IEEE 802.11ac等新业界标准的进展。

Microsemi的RF前端模块包括两个功能完备的2.5GHz IEEE 802.16功率放大器、两个发送/接收开关、两个LNA、两个平衡至非平衡的转换器（balun）、谐波与噪声整形滤波器、以及一个控制与调谐（Tuning）用的数字接口。它能以5x5.6mm的封装尺寸、24dBm的输出功率，达到严苛的802.16遮蔽（Mask）与EVM需求效能。Microsemi的下一代无线网络双频FEM将会整合高线性度的802.11ac兼容2.4GHz与5GHz PA、2.4和5GHz的bypassable LNA、开关、滤波器、双工器、以及一个I2C数字接口，尺寸精巧，仅有3x4mm QFN封装大小。