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Tektronix 推出 10 Gbps SuperSpeed USB的测试解决方案 (2013.07.08)
全球示波器的领导制造商 Tektronix 日前宣布，已增强其USB 3.0 测试解决方案多项新功能；包括，业界首个针对SuperSpeedPlus 10 Gb/s规格的发送器测试解决方案。其他增强内容则有以示波器为基础的层级式译码新功能，以及适用于SuperSpeed USB发送器的增强自动化解决方案，可提升测试吞吐量达六成 |
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＜COMPUTEX＞USB-IF：大一统的USB充电未来 (2012.06.05)
USB应用者论坛(USB IF)联合多家会员厂商在本届Computex中设摊展示SuperSpeed USB(USB 3.0)的最新成果。USB IF主席Jeff Ravencraft接受专访时表示，在PC领域的龙头大厂，包括Intel及AMD皆已推出取得认证的SuperSpeed USB芯片组，而微软也宣布其Windows 8支持USB 3.0 |
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USB 3.0即将笑傲江湖！ (2009.03.05)
今年度USB 3.0可望按部就班进入市场应用阶段，商业化发展前景可期，相关验证测试方案也已经准备就绪，不过整合设计能否突破、各方支持是否到位，将深刻影响USB 3.0的市场应用广度 |
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太克与NEC共同推动超高速USB测试解决方案 (2009.02.23)
Tektronix与NEC Electronics America, Inc.，于2009消费电子展（2009 Consumer Electronics Show）首次共同公开展示NEC Electronics新的SuperSpeed USB（USB 3.0）组件原型。NEC Electronics与Tektronix合作，提供其满足最新 SuperSpeed USB标准需求的硅组件 |
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专访：Agilent电子量测事业群项目经理潘光平 (2009.02.20)
今年是SuperSpeed USB 3.0技术应用市场化的关键年。支持USB 3.0的商用化控制器预计将在今年下半年问世、支持USB 3.0的消费电子产品也可望于明年正式推出，目前各大厂正积极推动芯片demo设计 |
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针对USB 3.0发射接收与缆线三大重点提供完整测试解决方案 (2009.02.20)
今年是SuperSpeed USB 3.0技术应用市场化的关键年。支持USB 3.0的商用化控制器预计将在今年下半年问世、支持USB 3.0的消费电子产品也可望于明年正式推出，目前各大厂正积极推动芯片demo设计 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
