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CTIMES / Alchimer
科技
典故		 只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
Alchimer更名为aveni：进入技术商业化阶段 (2015.07.17)
为镶嵌、矽穿孔（TSV）、MEMS及其他电子应用提供金属化技术的供应商Alchimer SA宣布，公司已更名为aveni。这一变化预示着面向未来，公司从证明其技术到充分准备批量生产的一项重大转变
NEXX Systems获Alchimer技术授权 (2008.11.18)
奈米TSV金属化公司Alchimer,S.A.日前宣布已授权其eG ViaCoat产品予硅晶穿孔（TSV）应用之电解沉积系统NEXX Systems,Inc公司，作为生成TSV金属镀层细薄、保形的铜晶种层使用。 根据协议

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