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CTIMES / 徐紹中
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
下一个亮点产业：用「迭」的雷射科技 (2012.07.18)
3D打印技术产业前景可期，近年美国经济学人杂志、华尔街日报与CNN相继报导指出，3D打印所具备的快速、弹性、客制化等优势，将改变整体制造产业链。工研院近期开始筹组「雷射积层制造产业群聚」
革新闪存迈出下一步 (2008.11.05)
市场对于主流非挥发性内存、特别是NAND Flash独立储存应用仍有广大需求动能，短期内市场对NAND Flash及SSD的发展规模渐趋保守，长期发展前景仍旧维持审慎乐观。NAND Flash在奈米微缩可扩充能力（Scalability）、储存覆写次数耐久性（Endurance）和数据保存能力（Data Retention）的局限，使其面临技术上和经济上必须革新的关键
工研院与日韩组亚太3D联盟 跨国推3D影像技术 (2008.08.29)
工研院宣布与日本Ultra-Realistic Communications Forum(URCF)及韩国Association of Realistic Media Industry(ARMI)共同成立亚太3D联盟，共同推动3D立体影像发展，并透过每年共同举办的3D立体影像国际研讨会，促成台日韩三地技术交流，进而带动三地产业，掌握3D立体影像市场发展先机

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