 |
Ansys模拟协助棱研科技加速开发下一代毫米波技术 (2023.07.18)
毫米波技术开发商棱研科技利用Ansys模拟软体快速进行设计验证，提升其天线封装（AiP）设计的效能、效率与品质。AiP技术将复杂的射频元件及其相关电路整合到一个晶片设计中，为消费电子和支援 5G 网路的各种毫米波应用所需的无线传输系统小型化的重要发展 |
 |
适用于电池供电设备的热感知高功率高压板 (2021.12.30)
电池供电马达控制方案为设计人员带来多项挑战，例如，优化印刷电路板热效能至今仍十分棘手且耗时... |
|
欢迎来到跨领域物理模拟时代 (2021.10.05)
本文特别专访了Ansys技术总监魏培森，从领先的模拟技术业者的观点，一探物理模拟技术的发展与挑 |
|
Multiphysics Simulation模拟软体强化可靠的结构和穿戴式系统 (2021.03.19)
从响应式装置和穿戴式监视器，到节能型办公室照明和工厂自动化，工程师利用可靠创新的产品在微型半导体元件与我们的宏观世界之间架起一座桥梁。 |
 |
是德科技新版3D EM模拟软体缩短FEM模拟时程一半 (2014.12.10)
是德科技（Keysight）日前推出旗下3D电磁模拟软体的新版本Electromagnetic Professional (EMPro) 2015.01。新版软体提供多项新功能，可有效缩短模拟时间并提高设计效率。
EMPro 2015.01最显著的改进是将Finite Element Method（FEM）模拟软体的模拟速度缩短了一半 |
|
Mentor增强型Flowmaster工具可应用于高级热流体分析模拟 (2014.11.10)
Mentor Graphics公司为旗下用于热流体系统的Flowmaster仿真软件推出多项新功能，包括全新的Functional Mock-up Interface（FMI）和增强二次空气分析的能力。Flowmaster产品可用于开发的各个阶段，从概念到设计优化和验证，减少设计上所需的时间，且能精确地仿真复杂的系统 |
|
KLA-Tencor新版黄光计算机仿真软件进一步克服EUV微影 (2008.10.14)
KLA-Tencor公司推出最新版的黄光计算机仿真软件 PROLITHTM 12。此新版本将协助芯片制造商及研发机构的研究人员能以具成本效益的方式，探索与超紫外光（EUV）微影相关的各种光罩设计、黄光制程材料及制程的可行性 |
|
KLA-Tencor推出可计算黄光双次成像的仿真软件 (2008.07.14)
KLA-Tencor公司推出黄光计算机仿真软件PROLITH 11。能提供用户评估目前双次成像技术的工具，协助用户在设计、材料与制程开发方面符合成本效益，探索光蚀挑战的替代解决方案 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
