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CTIMES / Fdx
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
FDX技术良性回圈的开端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX制程适合于低功率、移动和高度结合而成的SoC应用，对于很多客户来说，这是最佳市场。
TI推出两款全新低频产品 (2008.07.09)
德州仪器(TI)宣布推出两款LF系列的全新产品，12厘米多用途楔形转发器及24厘米LF圆形电子卷标。其中12厘米多用途楔形转发器可改善芯片电路系统，并能直接挂载于金属上，而24厘米LF圆形电子卷标是以TI的专利调谐程序进行制造，可在废弃物管理及工业生产等应用中，提升读取与写入效能的一致性

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