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SEMI:2月北美半导体设备B/B值为0.48 (2009.03.20)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 周五公布最新的Book-to-Bill订单出货报告。报告中显示，2009年2月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.635亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.48 |
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SEMI :12月北美半导体设备B/B值为0.93 (2009.01.21)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 公布最新Book-to-Bill订单出货报告，报告中显示，2008年12月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为6.687亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为0.93 |
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SEMI:全球半导体材料市场成长率上看11％ (2008.05.15)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）公布的最新材料市场预测，2007年全球半导体材料市场成14％，预估2008年成长率将上看11％。另一方面，半导体产业协会SIA （Semiconductor Industry Association）公布的数据则指出，2007年全球半导体产业整体成长率为3％，达到2560亿美金的市场规模，而全球半导体材料市场在2007年则成长14％，达到420亿美金 |
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IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
