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CTIMES / Mike Kirk
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
KLA-Tencor全新控片检测系统提升芯片生产开发 (2008.09.08)
KLA-Tencor公司推出专为IC市场设计的全新控片检测系统Surfscan SP2XP，这套新的系统是去年KLA-Tencor针对晶圆制造市场推出的同名工具。全新的Surfscan SP2XP对于硅、多晶硅和金属薄膜缺陷具备更高的灵敏度，相较于前一代产品Surfscan SP2，Surfscan SP2XP加强了依据缺陷类型及大小分类的能力，并配备真空搬运装置和业界最佳的生产能力
KLA-Tencor将检测工具扩展至量测领域 (2007.07.13)
KLA-Tencor推出SURFmonitor组件，它使得Surfscan SP2非图样表面检测系统突破了传统的缺陷检测藩篱，也具备监控制程变化与趋势的能力。SURFmonitor系统的设计目的是测量芯片或平薄膜表面形态的变化，而它们与大量的制程参数(例如表面粗糙系度统、的粒设状计大小与温度)息息相关

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