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CTIMES / Jeff Timbs
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
飞思卡尔推出脚位兼容、高功效QorIQ通讯平台 (2008.06.20)
飞思卡尔半导体公布2款以新式QorIQ通讯平台为基础的系列产品,适于次世代的多重核心网络应用。P1与P2平台系列涵盖了飞思卡尔首款使用45-奈米技术的通讯处理器。这些组件均使用e500 Power Architecture核心,为PowerQUICC II Pro及PowerQUICC III处理器的用户提供了绝佳的多重核心升级途径
Freescale和ArrayComm合作WiMAX芯片解决方案 (2007.09.17)
飞思卡尔半导体(Freescale)和ArrayComm共同宣布连手推出WiMAX解决方案,可提供网络营运商改善基地台通讯设备在覆盖范围和传输效率的质量。Freescale以及ArrayComm还共同开发出一套参考设计,可加快并简化高性能WiMAX基地台设备的布建作业
飞思卡尔发表具安全功能的MSC8144 DSP新版本 (2007.03.06)
飞思卡尔半导体发表了内建安全加速及独创程序代码防护机制的MSC8144,是可程序化DSP平台。新款的MSC8144E装置提供硬件加速功能,可支持多种广受固定式及移动式存取网络所使用的安全协议,另一款新式MSC8144EC的设计更可保护OEM的嵌入式软件及知识产权,不受盗拷及复制
飞思卡尔的DSP出货量超越一千六百万颗 (2006.12.18)
自从推出以StarCore架构为基础的第一件产品以来,短短不到七年的时间,飞思卡尔半导体已销售出超过一千六百万颗以该项技术为基础的DSP(数字信号处理器)。 飞思卡尔以StarCore技术为基础的DSP销售量,近年来有戏剧化的成长,轻易超越了2000年以来的全球DSP成长率
飞思卡尔发表PowerQUICC III系列处理器 (2006.10.17)
飞思卡尔半导体公布了PowerQUICC III系列处理器,让宽带存取装置厂商可以将控制与数据路径(data path)功能整合至单一半导体组件当中。 飞思卡尔MPC8568E与MPC8567E处理器均与早期的PowerQUICC系列兼容,具备Giga Hertz的CPU核心、弹性化的QUICC引擎技术、以及多重协议互动所需的高速系统接口

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