账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
飞思卡尔发表PowerQUICC III系列处理器
 

【CTIMES/SmartAuto 賴孟伶报导】   2006年10月17日 星期二

浏览人次:【6581】

飞思卡尔半导体公布了PowerQUICC III系列处理器,让宽带存取装置厂商可以将控制与数据路径(data path)功能整合至单一半导体组件当中。

PowerQUICC III系列处理器
PowerQUICC III系列处理器

飞思卡尔MPC8568E与MPC8567E处理器均与早期的PowerQUICC系列兼容,具备Giga Hertz的CPU核心、弹性化的QUICC引擎技术、以及多重协议互动所需的高速系统接口。

此装置系针对宽带存取技术与日俱增的性能需求而设计,有助于制作更先进的装置,包括3G/WiMAX/LTE基地台、RNCs、网关及ATM/TDM/IP解决方案等等。Power Architecture技术内建的高性能e500核心、配合512 KB Level 2(L2)Cache,运作速度可达1.33 GHz、效能亦可超过3,000 Dhrystone MIPs。

该款处理器以高速接口为特色,包括Gigabit以太网络、PCI Express(R)及Serial RapidIO(R)等联机技术,可与工业用交换器、现场可程序化门阵列(field programmable gate arrays,FPGAs)、特定用途集成电路(ASICs)及数字信号处理器(DSPs)等装置做高速链接。

飞思卡尔数字系统部门的营销主管Jeff Timbs指出,「此一系列的产品正好替飞思卡尔对于持续提供优越Power Architecture技术解决方案的一贯承诺,做了最好的脚注。该组件的超高效能、多重系统接口选项、以及QUICC引擎技术,都具备最佳的价格效益比例,而厂商在制作市场亟需的次世代基础服务存取设备时,它也提供了必备的功能。」

额外的整合功能还包括Table Lookup Unit(TLU)、DDR1/2内存控制器、双倍精度浮点运算所需的硬件加速、以及高性能安全引擎等等。

關鍵字: 飛思卡爾  Jeff Timbs  微处理器 
相关产品
康佳特推出搭载Freecsale i.MX 6的μQseven模组
e络盟推出飞思卡尔塔式系统模块
飞思卡尔传感器软件平台提升数据融合的能力
飞思卡尔极细小的Kinetis KL02微控制器即将大量供应
飞思卡尔为充电的方式重新定义
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» 严苛环境首选 - 强固型MPT-7100V车载电脑
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP7O5WBGSTACUKR
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw