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科技
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从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
ST发布价行动应用超薄型单芯片VGA相机模块 (2005.03.09)
ST日前针对入门级移动电话与其他可携式应用发布了最新的单芯片VGA相机模块。全新的薄型VS6524整合了ST三大影像技术,包括:先进光学封装、最新的3.6μm画素设计,以及系统单芯片整合技术
ST发布高阶的200万画素三模相机套件 (2004.11.29)
ST发布了立即可用的最新款200万画素三模USB相机套件。新产品首次整合了ST的UXGA(超延伸绘图数组)影像传感器,以及首款兼容于USB video-class(UVC)处理器,适用于网络相机、数字相机与摄影机等产品
ST揭示行动设备用百万画素相机芯片组 (2004.11.18)
ST发布首款百万画素级的行动设备用相机芯片组,该产品符合ST与Nokia在2004年七月共同发布的标准影像架构(SMIA)。全新的行动相机产品是由VS6650相机模块与STV0976行动图像处理器所组成,它们分别是ST首个符合SMIA架构的传感器与处理器

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