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3D IC是台湾产业的新期望 (2008.12.03)
为因应全球网络化、多媒体的未来智能生活，新一代的数字行动装置，将以轻薄短小、宽带化、多样化的系统整合成为IC设计产业发展主流。工研院系统芯片科技中心积极发展智能型便携设备的关键技术 |
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专访：工研院芯片中心主任吴诚文 (2008.12.03)
为因应全球网络化、多媒体的未来智能生活，新一代的数字行动装置，将以轻薄短小、宽带化、多样化的系统整合成为IC设计产业发展主流。工研院系统芯片科技中心积极发展智能型便携设备的关键技术 |
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2008 SoCTEC 媒体座谈会 (2008.10.24)
敬邀您参加工研院芯片中心97年10月24日(星期五)于新竹国宾大饭店13F会议室C举行"2008 SoCTEC 媒体座谈会"，芯片中心吴诚文主任将与您分享最新无线通信、高效能处理器与平台、立体堆栈芯片(3D IC)等技术趋势 |
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工研院芯片中心发表低功耗硅晶数字电视调谐器 (2005.12.12)
工研院芯片中心（STC）开发0.18um CMOS的DVB-T Tuner技术，发表功耗低于300 mW的硅晶数字电视调谐器（DTV Silicon Tuner），将提升数字电视讯号接收质量，加速数字电视普及速度，未来更有机会带领台湾抢占数字电视手机市场 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
