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CTIMES / 熱膨脹係數
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
技术整合改变半导体装配业 (2003.04.05)
装配电路板时，有些晶片堆?应用带动了处理晶圆的需求，要像处理电路板那样，带来一系列新的电路板处理挑战，而元件的堆?也出现了。在资讯产品的整合发展趋势下，装配技术已不再能够清晰地划分为元件、电路板和最终装配

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