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CTIMES / Pillar Bump
科技
典故		 链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
微间距覆晶解决方案---Pillar Bump (2002.06.05)
如何寻求完全解决方案并能够整合凸块、底层填胶、基板设计及于组装制程，又能达到微细间距化、高密度化、无铅化等目标，已成为克不容缓的课题。因此，本文介绍一种新的凸块结构-柱凸块（pillar bump），并从此角度切入，从结构及方法面探究微间距覆晶技术发展的可能性

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