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KLA-Tencor推出全新晶圆厂光罩检测系统 (2008.03.18)
KLA-Tencor推出全新的光罩检测系统TeraFab系列，协助晶圆厂以灵活的配置方式检测入厂的光罩是否存在污染物，免除产能的降低与生产风险的增加。TeraFab系列提供三种基础配置方式，满足逻辑晶圆厂、内存晶圆厂及不同世代光罩各式各样的检测要求 |
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KLA-Tencor推出45奈米晶圆几何量测解决方案 (2008.01.08)
KLA-Tencor公司推出WaferSight 2，是半导体产业中第一个可让晶圆供货商和芯片制造商以45奈米以下尺寸所需的高精度和工具匹配度，在单一系统中测量裸晶圆平坦度、形状、卷边及奈米形貌的测量系统 |
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TI利用创新材料降低芯片漏电 实现45nm精密制程 (2007.06.21)
德州仪器（TI）宣布将把高介电系数（high-k）材料整合到TI最先进和高效能的45奈米芯片晶体管制程。随着晶体管体积不断缩小，半导体组件的漏电问题日益严重，业界多年来一直研究如何利用高介电系数材料解决这个难题 |
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英特尔发表45奈米制程芯片 (2006.01.26)
英特尔宣布该公司45奈米(nm)逻辑制程技术出现重大突破。该公司已经运用最新45奈米制程技术生产出一颗全功能的SRAM(静态随机存取内存)芯片。45奈米制程是英特尔下一代可量产之半导体制程技术 |
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Sony和东芝将携手开发45奈米制程芯片 (2004.02.12)
日本Sony和东芝表示，他们计划各投资100亿日圆(约9500万美元)来共同开发较现有芯片更小且效能更佳的微型芯片。此一计划中的新世代芯片将以45奈米技术生产，甚至比这两家公司与IBM共同开发的cell微处理器的技术层次还高；cell是以65奈米的技术生产 |
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AMD与IBM技术合作 研发12吋先进技术 (2003.01.13)
AMD和IBM共同宣布达成协议，将共同研发12吋制程之65与45奈米先进技术，该技术将基于结构与材料，包括高速矽绝缘层电晶体、铜互连，和增强的low-k绝缘技术等，以做为下一代微处理器之用 |
