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CTIMES / 封裝材料
科技
典故		 网络协议 - SOAP

SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议)，是一种以XML为基础的通讯协议，其作用是编译网络服务所需的要求或响应后，再将编译后的讯息送出到网络，简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
SEMI：2024全球半导体封装材料市场将达208亿美元 (2020.07.29)
国际半导体产业协会（SEMI）与TechSearch International今(29)日共同发表全球半导体封装材料市场展??报告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），预测全球半导体封装材料市场将追随晶片产业增长的脚步，市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元，复合年增长率（CAGR）达3.4%
无铅材料对永续制造至关重要 (2016.11.17)
ECTC 2015针对微电子领域中的永续性举行了一场特别会议。在会议期间，高通公司的Michelle Lee谈及透过涵盖环保、社会和企业的共同治理以驱动长期成长与获利的公司策略。这项工作中一部份包括了推展供应链的社会与道德责任

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