 |
科雅与Silterra签约 共推高阶SoC市场 (2005.09.28)
国内IC设计服务领导厂商科雅科技近日与马来西亚半导体制造大厂Silterra(马来西亚商硅佳)共同签定合作契约，科雅负责IC设计服务及IP之提供，Silterra则负责晶圆制造代工，未来双方将以此为基础共同开拓0.18um及0.13um以下市场 |
|
Silterra计划于今年扩充晶圆产能35％ (2004.04.28)
马来西亚晶圆业者Silterra为因应全球对晶圆代工强劲需求，计划在2004年底以前将晶圆产能扩充35％，达到月产2.9万片晶圆。此外Silterra亦公布2004年第一季（1～3月）财报，该公司当季营收达3700万美元，较2003年同期成长111％，较上一季（2003年第四季）成长15％ |
|
Silterra认为晶圆业者不应忽视小型客户 (2004.03.23)
EE Times网站引述马来西亚晶圆代工业者Silterra全球销售和市场执行副总裁Steve Della Rocchetta意见表示，由于所需产能较少量，无论晶圆产能吃紧与否，小型无晶圆厂（Fabless）IC设计业者的代工业务往往受到晶圆厂冷落，但他认为这些新兴的小型公司是产业创新的重要力量，应得到业界足够的重视 |
|
整并风起 全球晶圆代工业版图可能重组 (2003.11.04)
据业界消息指出，南韩海力士半导体（Hynix Semiconductor）、东部亚南半导体（DongbuAnam Semiconductor）可能合并为一，而马来西亚晶圆业者Silterra则有意与1st Silicon合并；而若以上的合并传闻属实，全球晶圆代工市场版图势必将重组 |
|
Silterra产能利用率大幅提高至90％以上 (2003.09.29)
外电报导，马来西亚晶圆代工大厂Silterra 近来产能利用率已由从第二季的55％成长至90％以上，为此该公司计划提高资本支出，添购设备以扩充产能。而由Silterra可见，晶圆代工市场增温效应已由一线大厂扩散至二、三线晶圆代工厂 |
|
马来西亚积极发展晶圆代工政府为幕后推手 (2002.11.25)
据Chinatimes报导，马来西亚近年来积极投入晶圆代工市场之竞争，目前该国有两座八吋晶圆厂已经开始试产，该国晶圆代工产业除了得到该国政府支持，也吸引美、日、台湾等地的IC业者前往进行合作投资 |
|
中芯计画2003年开始研发90奈米制程技术 (2002.10.30)
根据外电报导，大陆晶圆代工业者中芯表示，该公司年底将收到向欧洲业者订购的193奈米高阶扫描机，而使得该公司0.13微米制程技术得到莫大的助益；中芯计画在2003年初开始90奈米制程技术研发工作 |
|
多家新进晶圆业者 宣布进入0.13微米制程 (2002.10.07)
据美国半导体新闻网站Silicon Strategies报导，除了一些知名厂商，目前有不少晶圆代工新进业者，纷纷宣布已进入0.13微米制程，有的厂商甚至表示已着手开发90奈米制程。
据报导，在美国IC设计协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）供货商展览研习会中，日本晶圆代工业者Trecenti即宣布该公司目前已进入0 |
