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CTIMES / Sendo
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
M-Systems为Sendo提供非挥发性内存解决方案 (2004.11.25)
M-Systems与英国伯明翰手机制造商Sendo于25日宣布,Sendo将使用Mobile DiskOnChip快闪磁盘,作为该公司多媒体智能型手机:Sendo X内部的非挥发性内存解决方案。 Sendo X以Symbian/Series-60平台为基础,提供了多项创新功能,尤其是多媒体、联机速率和网络功能方面
Sendo采用Silicon Lab内建DCXO的Aero+收发器 (2002.10.08)
专业电子零组件代理商-益登科技所代理的Silicon Laboratories宣布,Sendo已决定采用它的Aero+ GSM/GPRS收发器-公司专利的全CMOS射频Aero收发器产品家族最新成员。Sendo是最早采用Silicon Labs技术的厂商之一,目前正努力将高整合度Aero+收发器加入功能丰富的S、J和P系列手机,以便提供给美国、欧洲和亚洲市场
新一代手机制造商Sendo选择使用TI的OMAP技术 (2001.03.27)
交互式电玩游戏、多媒体分流信息、行动商务以及先进的网络浏灠功能,都将于今年稍后出现在先进的移动电话中,因为Sendo公司将推出最新型的Z100多媒体智能型手机,它将率先采用德州仪器(TI)高运算效能、低电力消耗的OMAP技术
宏达Smart Phone采微软操作系统 (2001.03.22)
康柏iPAQ独家代工厂商宏达国际,宣布将与微软连手进军智能型手机(Smart Phone)市场,微软总裁Steve Ballmer并在廿日的CTIA无线通信大展演讲中,展示宏达采用微软Stinge r 平台所设计的智能型手机

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