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聚积LED背光驱动晶片技术 掌握可携式产品轻薄弹性与画质需求 (2021.04.29)
随着使用者对消费性电子产品的标准越来越高，各品牌莫不持续在技术上及外观上精益求精，近两年来已有不少全球知名大厂陆续推出采用mini-LED背光的可携式电子产品。而在这波新兴趋势下，mini-LED背光驱动晶片大厂聚积科技也更抓紧力道协助客户加速导入MBI6322及MBI6334，以打造轻薄、时尚、高画质的可携式电子产品 |
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MagnaChip与奇景光电合作开发的电源管理晶片已量产 (2016.09.09)
总部位于韩国的模拟和混合信号半导体产品设计与制造公司MagnaChip宣布，该公司将采用专业的0.18微米BCD（Bipolar CMOS-DMOS，双极—互补金属氧化物半导体—双重扩散金属氧化物半导体）技术制程，批量生产由无晶圆厂IC设计公司奇景光电(Himax)设计的电源管理晶片(PMIC) |
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TI再推GaN元件 功率半导体市场波澜渐生 (2016.05.23)
谈到功率半导体市场，我们都知道英飞凌长年居于龙头地位，当然，在该市场中，TI（德州仪器）也一直以主要供应商自居，在电源管理领域不断推出新款的解决方案。
自去年三月，TI推出了以GaN（氮化镓）为基础的80V功率模组，而今年五月，更推出了高达600V的整合方案LMG3410，试图扩大在功率半导体市场的影响力 |
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Maxim推出光收发器晶片和TO-can封装光模组 (2016.03.17)
Maxim Integrated 的SFP28收发器IC现已出货，制造商可以采用TO-can封装的光模组打造资料中心和无线Fronthaul传输应用所需的SFP28模组。
Maxim的SFP28收发器方案使模组制造商不用把驱动晶片放在发射光元件（TOSA）内部，从而使发热区域远离敏感的雷射器，进而简化生产、提高良率 |
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力旺0.13微米OTP推广于LCD驱动芯片进入量产 (2008.11.27)
力旺电子宣布，0.13微米先进嵌入式可程序非挥发性内存技术在台积电进入量产，成功将逻辑制程及高压制程之嵌入式非挥发性内存技术推进到更先进制程领域。经由客户的优先采用 |
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TFT-LCD驱动IC今年Q2售价跌破30美元 (2001.04.13)
受到计算机产业表现不如预期拖累，去年缺货的TFT-LCD驱动芯片今年将呈现供过于求，第二季一套芯片售价将跌破30美元、持续有跌价疑虑﹔但业者预估下半年将因TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器)需求增加，减缓供需不平衡现象，第二季将是今年谷底 |
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TFT-LCD-STN驱动IC价格相继下滑 (2001.03.13)
TFT-LCD(液晶显示器)驱动芯片跌价二至三成，不过STN(非扭转向列型)驱动芯片在日本供应者稳定价格下，仅出现5至10%跌价，业者并预估第三季可望触底反弹。
业者表示，去年一对STN垂直加水平(seg/com)驱动芯片报价约在6美元左右，目前报价则为4至4 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
