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CTIMES / 張柏齡
科技
典故		 只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
应用材料发表新款晶片制造系统 (2000.09.04)
应用材料公司宣布，该公司日前发表21款全新300mm芯片制造系统，将可支持超过80种的应用需求，不仅使应用材料公司300mm的产品线更为完整，几乎已涵盖了整个0.13微米生产流程的75%，更能有效协助客户降低风险、加速量产时程，发挥300mm制程效益

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