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Design Service将整合各层级技术 (2002.07.11)
随着IDM大厂在研发与销售的考虑，以及各式IP无法由一家公司独立研发的情形下，部份IC设计业务对外发包；形成产业分工形态精细、产业聚落规模庞大的现象。设计层级也可分为两大部份 |
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Design Service将整合各层级技术 (2002.07.11)
随着IDM大厂在研发与销售的考虑，以及各式IP无法由一家公司独立研发的情形下，部份IC设计业务对外发包；形成产业分工形态精细、产业聚落规模庞大的现象。设计层级也可分为两大部份 |
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Design Service将整合各层级技术 (2002.07.05)
蔡美柔预测未来Design Service将会有大者恒大的趋势。她并且提到，现阶段中小型IC设计业者多半朝大型Design Service厂商布局，或重新定位找寻新市场以开拓财源。 |
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源捷获ARM IP授权 (2000.07.17)
源捷科技总经理魏益盛表示，源捷获英商ARM微处理器硅智产组件(IP)授权后，将为信息家电提供单芯片系统(SOC)解决方案，第4季将推出无线通信领域首款产品。
源捷是由思源转投资成立的，主要业务涵盖IP、芯片设计及整合SOC设计等 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
