 |
ROHM晶片电阻微缩再下一城面积来到0.2x0.1mm (2016.01.14)
ROHM（罗姆半导体）在2014年的年初推出了最小电阻后，约莫两年的时间，到了2016年的现在，ROHM仍然致力于被动元件的极小化。先前ROHM推出晶片电阻的尺寸为0.3mmX0.15mm，而此次所推出的产品，更是来到了0.2mmx0.1mm |
 |
ROHM研发出尺寸0603的低电阻100mΩ的电流检测用芯片电阻 (2014.07.28)
半导体制造商ROHM株式会社 (总公司：日本京都市) 研发出最适用于智能型手机或穿戴式机器等检出小型机器用的低电阻芯片「UCR006」。
UCR006作为尺寸0603(0.6mmX0.3mm)的厚膜类芯片电阻来说，实现了业界顶级的100mΩ低电阻，协助机器节能 |
|
芯片电阻厂11月受创严重 (2001.12.08)
国内晶片电阻厂11月受到市况下滑所影响，包括国巨、旺诠单月营收纷纷较去年同期大幅衰退，同创历史新低。两家厂商均衰退三成以上，而衰退金额则超过十亿。
国宏团营收较去年衰退31%，旺诠也较去年同期的历史新高大幅衰退34.7% |
|
晶片电组降低成本 发展潜力大增 (2001.09.10)
由于电子成品大都朝向轻薄短小设计，对于内部零件也自然要求轻小化，因此，厂商已逐渐缩小生产传统电阻，全力转向生产芯片电阻。业者指出，芯片电阻依制程方法不同，分为厚膜制程及薄膜制程，依体积大小分为传统电阻器及芯片电阻，而芯片电阻则有往薄膜制程发展的趋势 |
|
国巨今年MLCC月产能可望提升至75亿个 (2001.02.22)
国巨公司总经理李振龄21日表示，今年底积层陶瓷电容器(MLCC)总月产能可提升至75亿个，包括高雄三厂月产能的25亿个以及飞元高雄厂50亿个，较去年底45亿个的月产能增加66%，同时到今年底，卑金属(BME)制程比重将由去年80%提升至95% |
|
国内芯片电阻厂表现抢眼 (2001.02.20)
国内芯片电阻厂包括国巨、旺诠、大毅科技等厂商表示，掌握日本释出的0603及0805两种电阻电容产品规格的商机下，业绩成长性相当看好，其中国巨更初估今年集团全球营收有机会成长一倍，旺诠及大毅也估计在掌握上游基板原料下，产能将进一步成长 |
|
被动组件未来营收出现衰退败象已可预见 (2000.12.14)
被动组件在华新科、天扬及禾伸堂等股持续向下探底影响下，使类股逢低布局买盘也愈趋缩手。市场人士认为，国内景气低迷不振，而外销也逐渐转趋冷淡，连石化业龙头台塑集团掌门人王永庆都看淡未来景气，使股市盘跌压力仍挥之不去 |
|
被动元件市场潜力十足 (2000.11.27)
飞元电子总经理游上林指出，2002年手机通讯市场所带来的被动元件需求将达1450亿颗的水准，将成为被动元件市场中最大的动力。
随着手机需求每年高速成长四成左右，加上手机需求约占被动元件总需求的一至二成 |
|
晶片电阻铝质电容器前三季营业成绩亮眼 (2000.11.03)
虽然晶片电阻与铝质电容器在前三季的库存量较去年增加，但实际上这些厂商们的业绩却成长了1倍以上，也因此厂商们对于第四季的景气预测均采取较乐观的看法。今年下半年PC市场的成长趋缓，业者扩充产能最多的0603型电阻，目前已面临到供过于求的情况，至于0805和1206则仍然处于缺货的阶段 |
 |
电阻器市场的发展现况 (2000.04.01)
参考资料： |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
