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CTIMES / 數位相機
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简介几个重要的Bus规格标准

总的来说,一系列与时俱进的Bus规格标准,便是不断提升在计算机主机与接口设备之间,数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
意法半导体新款动作感测器大幅提升手持装置的使用者介面效能 (2015.12.04)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出先进的6轴动作感测器,全面支援智慧型手机、平板电脑及数位相机的影像稳定系统(image stabilization)。新产品LSM6DS3H是意法半导体iNEMO系列惯性动作感测器的最新产品,在一个系统级封装解决方案内整合一颗3轴陀螺仪、一颗3轴加速度计以及超低功耗处理电路,实现低功耗与最小的封装尺寸
日数字相机与手机沟通定调 (2013.02.05)
随着北半球春季即将到来,大伙都开始准备赏花踏春,除了要想想该去什么地方外,另外就是该准备数字相机记录今年花季的精采。因此每年2至4月都会有新的数字相机与摄录机上市,并为该年数字相机的发展订出主调
2012日本数字相机市场微幅复苏 (2012.04.19)
数字相机一向是日本厂商引以为傲的3C终端显示产品之一,然而,近来日本相机市场受到智能手机的快速普及,出货率节节下滑,价格也无法提高。光电协进会近日表示,2012年日本数字相机市场可望微幅复苏,预估今年将会成长3%,产值可达69亿9,800万美元
高分辨率需求 中小尺寸面板价格逆势上扬 (2011.12.28)
过去一年,大尺寸(9.1吋以上) TFT LCD面板的平均销售价格持续下降,大多数面板厂商面临严重的亏损,并在短期内看不到利润回升的希望。这一方面是因为终端市场的需求还不够强劲到可以支持面板的涨价;另一方面,面板产能一直保持在供过于求的状态
赛灵思FPGA获SIGMA公司采用于高效能数字相机 (2011.09.28)
美商赛灵思(Xilinx)于前(26)日宣布,其长期合作客户SIGMA公司将赛灵思的Spartan-6, 运用于针对专业与玩家级摄影师客群所推出的旗舰款数字单眼相机SIGMA SD1设计中。该相机具备4600万像素并具备防泼水与防尘功能的机身,能拍摄出高画质与高分辨率的影像
CES 2011:CASIO要让数字相机更相机 (2011.01.06)
数字相机可说是当今消费电子产品市场重要的项目之一,随着智能型手机、平板计算机都搭入了数字相机拍摄的功能,要让数字相机更具相机的角色,也无时不在考验着业者的设计能力
ROHM新研发二种自动对焦用高亮度LED (2009.01.06)
半导体制造商ROHM专门针对数字相机、数字摄影机等对于小型化、薄型化具有高度需求的行动装置市场,全新研发出自动对焦辅助光专用的高输出表面黏着型透镜LED,SML-L1系列(侧光型)、SML-J1系列(正光型)
PQI将参展德国Photokina,开拓数字相机通路市场 (2008.09.22)
2008影像视讯展,德国科隆Photokina展,即将于9月23日~28日豋场。两年一度的Photokina展,举办至今已经超过50届,Photokina展不但集结了全球知名摄影、影像产品生产厂商參展,并提供了光学、影像等相关产业之最新信息、技术发展的发表平台
全球消费性电子市场仍受整体经济环境限制 (2008.07.29)
在国际原油价格上涨、次贷风暴的冲击下,2008上半年的消费性电子产业在全球主要地区市场的表现均持平。观察即将进入产业旺季之际,预期全球消费性电子产品市场成长动力,仍将受到整体经济环境的冲击限制,下游客户的订单能见度偏低,产业旺季表现恐难有以往高成长的表现
Air Semiconductor展示数字相机专用全球定位系统 (2008.07.08)
Air Semiconductor在首项产品Airwave1中,证实了在商用数字相机上运用地图标记的技术发展测试已经成功。Air的核心技术,将会改变便携设备中定位技术的使用方式,而Airwave1的样品则会在今年稍后释出
Omnivision推出500万像素CameraChip传感器 (2008.05.23)
CMOS影像传感器供货商OmniVision推出了第一款5百万像素CameraChip传感器OV5630。OV5630采用其专有的1.75微米OmniPixel3-HS架构,并提供低旋光性能,使新一代的高性能照相手机,在小型化规格下能够提供优质的数码图像和影像
增你强进攻大陆面板与LED市场 (2008.05.14)
增你强股份有限公司举行第一季法人说明会。增你强总经理陈信义会中表示,在笔记本电脑、消费性电子(LCD TV与数字相机为主)、与移动电话等三大市场需求带动,加上面板与LED两大新市场开发,本季营收可望成长一成
Catalyst扩充Quad-Mode分数电荷泵LED驱动产品线 (2008.04.25)
Catalyst半导体公司快速扩充已获得专利的Quad-Mode分数电荷泵LED驱动产品线,新增两款高分辨率的亮度调节组件,32级亮度调节特性为新兴可擕式产品应用中提供增强的LCD背光控制
Avago推出新小型化数字式环境光传感器 (2008.04.22)
安华高科技(Avago Technologies)宣布针对消费性、工业与汽车应用,推出能够在宽广的照明条件下提供精确照明度测量的新小型化可程序数字环境光传感器产品。Avago的APDS-9300低电压环境光传感器在设计上紧密贴近人眼的光谱响应曲线,并整合数字式I2C接口来简化导入到设计的程序
巨景科技推出9x9mm Memory MCP产品 (2008.04.15)
巨景科技(ChipSiP)因应市场产品微型化需求,于四月中将推出更小包装Memory MCP(9x9x1.2mm)应用于超薄型及多功能数字相机(DSC)市场。拥有丰富的SiP与Memory MCP研发经验与技术,巨景10x13mm MCP在2006年开始导入台湾数字相机ODM大厂,并Design Win至知名日系相机品牌,2007出货量达300万颗
Vishay推出20V p信道TrenchFET功率MOSFET (2008.04.10)
日前,为满足对可携式设备中更小组件的需求,Vishay推出20V p信道TrenchFET功率MOSFET,该组件采用MICRO FOOT芯片级封装,具有此类组件中最薄厚度及最低导通电阻。 Vishay Siliconix Si8441DB具有0.59mm的超薄厚度,以及1.5mm×1mm的占位面积
ROHM全新研发出超小型复合二极管封装 (2008.04.08)
ROHM因应移动电话、数字相机(DSC)等电子装置追求小型、薄型化之趋势,全新研发出超小型复合二极管封装。封装尺寸包含1608(0603)(最多可配备4个组件)及2408(0903)(最多可配备6个组件)等2种大小
TI线性稳压器有效减半MSP430待机耗电 (2008.03.20)
为协助厂商利用MSP430微控制器发展电池供电型产品,德州仪器(TI)发表一系列能将输出电压设为两种不同电压值的150mA低压降线性稳压器(LDO)。这些LDO稳压器拥有业界最低的500nA待机电流,设计人员还能透过组件的电压选择接脚(VSET)切换输出电压值,将操作耗电量减半
Intel和ST共同推出PCM相变内存原型 (2008.02.21)
英特尔和意法半导体开始为客户提供未来内存的原型样品,此样品采用创新的相变内存(Phase Change Memory,PCM)技术,因此可说是为内存产业划下了一个重要的里程碑。这是市场上首次有具PCM功能的原型样品能提供给客户进行评估测试,此举让相变内存技术向商业化的目标更迈进了一步
2008年全球数字相机市场 将达1.2亿台 (2008.01.14)
各家数字相机厂已陆续提出2008年出货量预估报告,预期2008年全球数字相机市场出货量将成长至1.2亿台,其中华晶、佳能及亚光在今年的出货量都将持续成长,预估合计将可达到4350万台

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