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CTIMES / 0.35微米
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
茂基半导体于上海建立6吋晶圆厂 (2003.05.01)
日前茂基半导体在上海设立6吋晶圆生产线，茂基总经理施树璜表示，预计2004年4月设备将可进入厂房，明年6月进行试产；茂基一期投资金额为1亿9800万美元，采用0.35微米制程，未来将在市场成熟时导入8英吋生产线
联电产出0.25微米以太网络芯片 (2000.05.26)
联电执行长张崇德表示，联电已为通讯半导体设计厂商Broadcom制造全球首颗8埠超高速以太网络交换器芯片，而该颗芯片是全球同类型芯片中第一颗将制程技术由0.35微米升级至0.25微米的产品

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