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富士康与苹果合作？拟在美斥资70亿美元设厂 (2017.01.25)
苹果手机最大代工厂富士康(Foxconn)董事长郭台铭日前接受采访时表示，公司计画将在美国投资超过70亿美元设立面板制造厂。根据日经报导，或许富士康还会考虑牵手苹果公司联手建造 |
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该是彻底扬弃半成品产业结构的时候了！ (2010.08.15)
最近台湾制造业和电子业都发生重大事故，表面上看似没什么关联，不过深究来看，这些个别事件都具有指针意义，并且都不约而同地暴露出深层的课题：台湾长期发展的半成品产业结构，已经出现困局，若不痛定思痛谋求彻底转型升级，整体社会终要付出沉重代价 |
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2008年1月华硕代工与品牌正式分家 (2007.12.31)
华硕代工与品牌将在2008年1月正式分家。从2008年1月1日起，华硕将专注于品牌业务，由施崇棠担任董事长，而执行长一职则交给原华硕最佳开放平台事业群总经理沈振接棒 |
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华宝代工摩扥罗拉GPRS订单高达500万支 (2001.05.04)
仁宝转投资的华宝通讯公司3日与摩托罗拉(Motorola)，签署共同开发分封无线电服务(GPRS)手机产品协议。据了解，华宝代工订单数量高达500万支，今年10月起开始出货，可能是目前国内业者接到最大的GPRS手机订单 |
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宏碁计算机代工与品牌部门将各自独立 (2001.05.04)
宏碁计算机最快第三季将完成代工与品牌部门「分家」，宏电研制服务部门总经理林宪铭3日表示，未来制造部门全球五大厂房均将纳入新成立公司，新公司100亿元资本额初期法人股东将仍以宏碁集团为主，未来倾向在台挂牌上巿 |
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NEC对台下单业者结构产生变化 (2001.05.04)
日商恩益禧(NEC)最近正进行笔记本电脑新旧机种世代交替，连带产生对台下单的结构变化。华宇接获一款全新机种代工订单，系支持超威(AMD)微处理器，自四月份起量产出货，单月出货量达七万台，规模直逼另一伙伴大众计算机 |
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日本大厂计划跨足代工业市场 (2001.03.29)
据日经英语新闻报导，NEC、富士通和东芝等日本电子大厂，考虑将于日本国内的制造厂转成代工制造中心。NEC旗下的17座工厂(包含芯片制造厂)中，计划将五到七座厂转给新的子公司，并出售另外五座不赚钱的工厂 |
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成为全球主要代工中心 大陆业者深具信心 (2001.03.22)
引述CNET日前报导中指出，中国大陆著名电子商务公司联通实华开(Sparkice)董事长和执行长曾强认为，由于中国大陆B2B电子商务成长稳定，未来几年内中国大陆将变成全球主要的代工(OEM)中心 |
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台积电计划进一步删减2001年度资本支出预算 (2001.03.22)
台积电日前指出，将进一步删减2001年度的资本支出预算。随着2月份的财报陆续发布，台积电与联电两大晶圆代工厂的营收呈现衰退的局面。为因应目前的景气萎缩，台积电财务长表示，该公司今年的资本支出将由上月所宣布的27亿美元，再度向下修正至22亿美元 |
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联旭科技全球首座非硅晶圆专业代工厂正式动土 (2001.03.05)
全球首座非硅晶圆的专业代工厂--联旭科技，于今(5)日在湖口工业区举行第一期工程动土典礼。
联旭科技由汉昌科技与联电各出资35%所共同成立，该公司将以生产4吋石英芯片为主；未来的产品应用层面包括手机关键零组件，如表面声波滤波器(SAW Filter)，及可发光的光电半导体，如蓝光LED等 |
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英特尔跨足代工业 (2001.02.08)
英特尔于昨(7)日表示，已取得德国半导体业者Communicant Semiconductor Tech-nologies约25%的股权，该厂商未来业务将以代工为主，为英特尔及其他业者生产芯片。
预估代工业在不受半导体景气下滑影响，仍持续成长的情形下，许多基于成本考虑而不愿兴建自有晶圆厂的半导体业者，将持续释出产能予代工业者 |
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主板业代工市场竞争愈显激烈 (2001.01.31)
主板厂商承接委托代工(OEM)/委托设计(ODM)订单趋于保守，其中技嘉、微星和升技等，今年将控制在30%营收左右；但华硕及精英则在产能无虞下，皆以追求获利总额成长为第一目标，对OEM/ODM订单态度则是采取开放策略 |
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世界先进、SST策略联盟试产闪存 (2001.01.17)
世界先进十六日表示，世界先进将与ＳＳＴ（Silicon Storoge Technology） 公司进行策略联盟，以0.18微米在今年第四季试产闪存，并开发0.13微米的制程技术。ＳＳＴ并决定将大量转单至世界先进 |
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台湾IC代工产业成长潜力依然可期 (2001.01.15)
国内IC代工业居全球重要地位，由于高科技电子、信息及通讯市场需求不断增加，预估国内IC业仍有成长空间。
随着系统整合IC的成长需求，半导体业者将积极透过相位移或光学近距修正等先进光罩技术，来提升芯片性能与缩小芯片尺寸，这些较高等级的光罩价格将使平均价格提高，成为光罩营收成长的主要因素 |
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联电调降内存代工价 意料之中 (2001.01.15)
港商荷银证券在最新的分析报告中指出，DRAM现货价从去年高点至今，下滑幅度已经超过60%，因此联电计划将内存代工价调降25～30%，并不令人感到意外；调降内存代工价只是因应产品价格作适当的调整而已 |
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XBox暂不交由台湾业者代工 (2001.01.09)
微软的游戏机XBox在美首度亮相，并预定在今年秋季上市，引起国内个人计算机代工业者的高度兴趣；台湾微软表示，XBox上市初期不会交由台湾业者代工，但随着生产成本降低，未来XBox交由台商制造将是趋势 |
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受到信息电子库存调节影响 联电订单量大幅萎缩 (2000.12.29)
联电主管二十八日表示，根据目前订单状况显示，联电明年第一季的产能利用率约为85％，第二季预估在计算机、手机的库存调整至一定阶段后，产能利用率将可回扬至90％ |
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明年度新力代工订单流向有待观察 (2000.12.19)
日系笔记本电脑厂商为确保代工质量，最近针对既有代工伙伴进行绩效总体检，并藉此筛选明年度的合作对象。据了解，东芝与恩益禧(NEC)已经原则决定，明年度继续与仁宝、大众及华宇维持合作关系，而新力与松下目前正分别针对广达、华宇，检讨过去半年来的合作成绩，预计既有订单将于明年第一季末结束，后续订单流向则有待观察 |
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台湾代工下游厂商将面临消化库存、接单转淡双重挟杀 (2000.12.18)
受美国Compaq、微软、Intel、Gateway等信息一线大厂纷纷调降明年的预估，由信息业带动美国经济软着陆确定之后，直接影响的是台湾代工下游厂商明年第一季将面临消化库存、以及接单转淡的双重挟杀，导致台湾一线大厂淡季提前到12月份来临，明年第一季将是最严酷的冷冬期 |
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台湾半导体产业超越南韩成为日本半导体主要供应来源 (2000.12.14)
据道琼社12月13日引述《亚洲华尔街日报》的报导，台湾半导体产业已经超越南韩对手，一跃成为日本半导体的主要供应来源。根据日本智库「樱花研究所」的调查，日本从台湾进口的集成电路（IC）产品继1999年成长61.1%后，在2000年上半年又成长57.8%，这是台湾首度超越长久以来一直雄霸日本市场的南韩，成为日本最主要的集成电路供应者 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
