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英飞凌与摩托罗拉签署协议书，开发3G射频芯片 (2007.09.29)
英飞凌科技宣布与摩托罗拉（Motorola）签署协议书，以英飞凌的SMARTi UE芯片为基础架构，开发一颗全新的多模式、单芯片3G射频（radio frequency，RF）收发器。
射频收发器是手机或其他移动电话装置（mobile cellular device）的核心零组件；在空中传送及接收数字数据是它最主要的功能 |
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美国国家半导体推出最新声频放大器 (2007.09.29)
美国国家半导体（National Semiconductor Corporation）宣布推出首款采用展开频谱技术、并内建升压转换器的3W单声道D类（Class D）单芯片声频放大器。这款型号为LM48511的Boomer放大器为美国国家半导体的PowerWise高能源效率产品，也是该公司继1.2W LM48510芯片之后，再次推出的全新Boomer D类声频放大器系列产品 |
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Spansion任命Tom Eby为CSID部门执行副总裁 (2007.09.29)
Spansion宣布原营销长Tom Eby将接替Sylvia Summers担任公司CSID（Consumer,Set-top Box,and Industrial Division）部门执行副总裁。Sylvia Summers将离开公司，寻求其它个人发展。Eby上任后仍将继续直接对CEO办公室报告 |
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日月光与NXP合资封装测试厂 命名日月新半导体 (2007.09.28)
日月光半导体及恩智浦半导体宣布，双方今年2月初对外发布的封装测试的合资案，目前已完成合作事宜；合资的封装测试厂位于苏州，命名为日月新半导体（ASEN Semiconductors） |
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Linear推出微功率双组比较器LTC6702 (2007.09.28)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）日前发表一款采用2mm x 2mm DFN封装的快速微功率双组比较器LTC6702。此极小组件可操作于低至1.7V之电压，最大电流消耗并低于60uA ，是可携式及电池操作设备的理想选择 |
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IR授予英飞凌科技DirectFET封装技术授权同意书 (2007.09.28)
英飞凌科技与美商国际整流器公司（International Rectifier，IR）共同宣布，英飞凌将取得国际整流器公司授权使用该公司获得专利的先进功率管理封装技术DirectFET。
DirectFET的设计专门运用在计算机、笔记本电脑、通讯及消费性电子装置的AC-DC及DC-DC功率转换应用上 |
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飞思卡尔在全球发表Flexis微控制器系列研讨会 (2007.09.28)
飞思卡尔半导体在全球各地主办了一系列的研讨会，目的是要为嵌入式系统研发者提供完善、实用的训练，以便运用飞思卡尔的Flexis QE128微控制器，Flexis系列研讨会现已开放报名，即日起将连续举办至今年12月，全球场次多达90场以上 |
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恩智浦最新平台加速多媒体手机设计 (2007.09.28)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出全新多媒体强化功能行动系统平台系列，显著加速EDGE手机设计。全新的5212和5213 Nexperia行动系统解决方案以市场上成功的EDGE行动系统解决方案Nexperia 5210为基础 |
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PTS在蓝牙技术领域中，扮演重要角色 (2007.09.27)
Profile Tuning Suit（PTS）是蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group,SIG）众多价值连城的内部程序之一，成就了蓝牙技术联盟突出表现，并让它成为这个年轻新兴领域耀眼的「伞状组织」 |
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富士通高效能电源管理LSI芯片 专为UMPC应用 (2007.09.27)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司宣布专为ultra-mobile PC（UMPC,超级行动计算机）推出单芯片系统电源管理LSI芯片，可为UMPC中的系统、内存及芯片组提供所需电源。此新款LSI芯片MB39C308的样品将从今年11月开始供货 |
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夏新与TCL采用TI无线技术的手机正风行全球 (2007.09.27)
德州仪器（TI）宣布，中国大陆制造商夏新电子和TCL通讯科技控股有限公司均采用TI整合性无线技术进行手机研发并营销全球，合作的产品包含超低成本移动电话，以及经济实惠且功能丰富的智能型手机等 |
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INTEL四核心处理器席卷全台游戏网咖 (2007.09.27)
美商英特尔亚太科技有限公司台湾分公司宣布，Intel酷睿2四核心处理器（Intel Core2 Quad processor）已经进驻全台湾游戏网咖，目前全台网咖安装的内含Intel酷睿2四核心处理器Q6600的桌面计算机已破千台，让玩家可就近体验四核心的强悍效能 |
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国际会议探讨CMOS变异性对半导体产业之冲击 (2007.09.27)
代表英国及爱尔兰半导体产业之贸易协会－国家微电子学会（NMI），将与英国nanoCMOS项目单位共同举办欧洲第一届针对CMOS变异性主题之国际会议。此会议将于伦敦医师皇家学院于10月23日举行，其将结合代表整个半导体供应链的全球领导级公司及主要研究机构，共同分析变异性对半导体设计的深远影响，并促进双方合作 |
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Blue Coat设备强化软硬件升级 (2007.09.27)
步立康系统（Blue Coat Systems）宣布已全面升级Blue Coat ProxySG设备的操作系统软件和硬件，能使广域网（WAN）优化处理能力提升达220%。此外，Blue Coat透过新的安装精灵，并整合原先属于选购性质，用来穿透路由和SSL处理程序的扩充插卡，以简化ProxySG设备的部署 |
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弘忆国际获晶门科技代理权 (2007.09.27)
弘忆国际持续扩大产品代理线，与晶门科技建立合作伙伴关系，弘忆将代理晶门科技产品以及研发设计完整产品应用方案，合作初期策略将锁定在驱动IC、绘图处理IC、图像处理IC的发展 |
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Zetex高效能晶体管 确立便携式应用效能新标准 (2007.09.26)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商捷特科（Zetex Semiconductors）公司，近日在该公司中的低饱和、高电流SOT23FF晶体管系列中，增设了一对低电压的PNP晶体管产品–ZXTP25020CFF和ZXTP19020DFF |
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ROHM推出传送距离达20m的HDMI ver.1.3a切换IC (2007.09.26)
ROHM全新推出数字电视/多媒体监视器用、对应HDMI ver.1.3a最新规格，可切换3组输入的HDMI切换IC『BU16008KV』，此IC除了内建均衡器、多任务器（Multiplexer）、高速差动驱动器外，另加上Display ID讯号用DDC缓冲器（Buffer） |
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美国国家半导体公布PowerWise创新品牌名称 (2007.09.26)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布旗下一系列可提高能源转换效率的高效能电源管理及模拟讯号路径产品将采用PowerWise这个品牌名称。对于系统设计工程师来说，功耗越低、热产生越少、以及越能延长可携式系统电池寿命，能源转换效率便必然越高 |
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Vishay将SOIC-8光耦合器绝缘能力扩展到4000V (2007.09.26)
日前，为不断拓宽大多数小型光耦合器的目标应用，Vishay宣布其所有采用SOIC-8封装的光耦合器均已进行了升级，可提供4000V绝缘电压及6000V额定脉冲电压（VIOTM）。
为满足对高密度应用中更高额定值绝缘组件的不断增长的需求，Vishay提供了众多采用SOIC-8封装的光耦合器 |
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华邦推出三款W19B系列并列式闪存 (2007.09.26)
华邦电子以自行研发之WinStack 0.13微米制程，推出三款W19B系列的并列式闪存，将闪存应用的涵盖领域除了PC产品之外，扩大拓展至消费性及通讯等3C市场，让整个应用产品市场更加完备；16Mb,32Mb和64Mb并列式闪存 |
