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Microchip推出非挥发性数字电位计 (2007.10.18)
Microchip推出MCP4141/2、MCP4241/2、MCP4161/2和MCP4261/2（MCP41XX/42XX）非挥发性数字电位计。这些新型七位及八位电位计配备串行外围接口（SPI），能够在摄氏零下四十度到摄氏一百二十五度更宽广的工业温度范围内操作 |
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11月13日NIDays 2007-全球虚拟仪控盛会隆重豋场 (2007.10.18)
美商国家仪器的年度盛会-NIDays 2007-将于今年11月13日于台北国际会议中心盛大展开，此次，除了扩大原本的展示区规模与原本的量测相关讲题之外，NI将安排图形化系统设计、机电整合（Mechatronics）、半导体测试及DSP等主题，并邀请该领域的学者、业界专家们来分享此相关领域的应用见解 |
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VICTREX PEEK获宜鼎国际采用于USB连接器 (2007.10.17)
英国威格斯公司宣布，其VICTREX PEEK聚合物已被工业闪存储存设备供货商宜鼎国际（InnoDisk）选作USB随身碟中金属连接器的首选创新的替代材料。尽管电子及计算机产业中，几乎所有的USB连接装置均广泛采用金属连接器，以VICTREX PEEK聚合物做为替代材料却能够提高设计灵活性、缩短上市时间，进而降低产品整体成本 |
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Rambus推出DDR3内存控制器接口解决方案 (2007.10.17)
Rambus推出DDR3 DRAM所设计之内存控制器接口解决方案。这个完全整合的硬件宏功能芯片单元（hard macro cell）提供控制器逻辑与DDR3或DDR2 DRAM装置之间之物理层（PHY）接口，数据传输率最高可达1600 MHz |
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Catalyst半导体推出双输出300mA低压降稳压器 (2007.10.17)
模拟、混合信号与非挥发性内存供货商Catalyst半导体推出最新的低压降（LDO）稳压器CAT6221—具有300mA的双输出LDO组件。CAT6221整合了两个300mA稳压器，采用6支脚，厚度仅为0.8mm的超薄TSOT-23封装，为手机、电池供电装置和其他可携式消费电子设备等需要两个LDO组件的应用提供了更小尺寸和更具成本效益的选择 |
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ST推出多款STM32微控制器入门开发工具组 (2007.10.17)
意法半导体（ST）推出四套低价位的评估及开发工具组，专为支持ST最新推出内建高效能ARM Cortex-M3核心的STM32微控制器而设计。这些入门开发工具组的开发厂商为Hitex、IAR、Keil和Raisonance，透过使用这些开发工具组，客户可以轻易且快速地了解STM32的功能；此外，只需花很少的时间和金钱就能开始进行应用程序的开发 |
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瑞萨科技2007年环保报告书出炉 (2007.10.16)
瑞萨科技宣布其2007环保报告书出炉（英文版本）。报告书涵盖瑞萨科技总部与日本境内制造子公司的所有活动，并摘要说明2006年会计年度达成的环保成果，以及2007年会计年度的目标 |
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Intel将省电芯片组产品线延伸至嵌入式系统领域 (2007.10.16)
英特尔公司将针对需要绘图能力的嵌入式以及通讯应用提供Intel Q35芯片组的长效期支持（extended lifecycle support）。Intel Q35芯片组较前一代Intel Q965芯片组耗电减少50%。该芯片组的散热设计功率（thermal design power,TDP）仅有13 |
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凌力尔特发表全新8A DC/DC转换模块LTM4608 (2007.10.16)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）发表其低压uModule DC/DC稳压器产品系列之最新组件LTM4608。LTM4608为一完整的8A DC/DC uModule稳压器系统，具备芯片上DC/DC控制器、电源开关、电感补偿及输入/输出旁路电容 |
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MAXIM推出新款600mA PWM降压转压器 (2007.10.16)
MAX8805Y/MAX8805Z高频降压转换器经过优化，专为WCDMA和NCDMA手机内的功率放大器（PA）提供动态电源。器件整合了用于中低功率发射的高效PWM降压转换器和用于高功率发射时直接从电池为PA供电的60mΩ（电阻值）旁路FET |
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TANDBERG推出多重厂商视讯环境支持方案 (2007.10.16)
TANDBERG宣布推出新款TANDBERG Management Suite（TMS），支持Codian与新力产品。此外，支持Polycom HDX的产品方案预计在2008上半年推出。透过这些强化方案，多重厂商环境的用户将能更妥善管理其视讯网络 |
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MAXIM新推出DS4026温度补偿的晶体振荡器 (2007.10.16)
MAXIM的DS4026是一款具有温度补偿的晶体振荡器（TCXO），在-40°C至+85°C工业级温度范围内具有±1ppm的频率稳定度。每个组件件都在工厂经过全温度范围校准，以达到±1ppm的频率稳定度 |
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RF Monoli thics与好利顺电子共同拓展亚洲市场 (2007.10.16)
好利顺电子与RF Monolithics,Inc.共同宣布扩展双方之经销协议到亚洲，并授权好利顺在亚洲经销RFM的零组件产品、Cirronet ZigBee、专利无线传感器网络模块及组件。好利顺目前在整个南北美、德国及英国经销该公司之所有M2M（机器对机器）产品 |
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ST电压校准芯片可消除TFT-LCD面版闪烁现象 (2007.10.15)
意法半导体（ST）推出一个配置I2C串行接口的可编程Vcom电压校准芯片，可简化制造商在TFT液晶面板生产过程中消除画面闪烁现象的电压调整过程。结合了ST专有的自动闪烁检测解决方案，新产品STVM100可以自动地调整面板的闪烁现象，同时因为不再需要机械式分压器（porentiometers），并可降低人力成本，且提升产品的可靠性 |
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Intel释放因特网体验 (2007.10.15)
行动用户在外出时对于通讯、娱乐、信息取得及维持生产力方面的需求日益提升。英特尔的策略是利用低耗电的英特尔架构（IA）平台，大幅降低中央处理器（CPU）及芯片组的电源使用效率，为行动用户发挥完整的因特网功能 |
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Intel突破行动运算障碍 (2007.10.15)
英特尔将于2008年1月推出「Santa Rosa Refresh」，为Intel Centrino（迅驰）处理器技术（Intel Centrino Duo processor technology）的升级版本，包括下一代45奈米（nm）制程、采用high-k材料的行动运算处理器（代号 ’Penryn’）及强化的绘图功能 |
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恩智浦半导体闪耀恒基伟业首款太阳能手机 (2007.10.15)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，恒基伟业采用恩智浦Nexperia行动系统解决方案5110正式推出首款太阳能手机S116。由凌讯科技设计采用的恩智浦系统解决方案，以其超低功耗及业界待机时间最长的特点，将S116太阳能充电的效果发挥至最佳 |
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英商康桥半导体提供电源供应器最佳解决方案 (2007.10.15)
英商康桥半导体发表该公司第一个产品－全新划时代的高效能控制芯片系列产品－自即日起，设计工程师及大型制造商能以比现有非节能设计更低廉的成本，开发出更节能的电源供应器产品 |
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美国国家半导体推出5款高精度运算放大器 (2007.10.15)
美国国家半导体公司（National Semicondctor Corporation）推出5款高精度运算放大器，其特点是即使以高达6V/V以上的增益作业，也可确保讯号调节及传感器接口维持极高的准确度，因此最适用于必须具备高精度及高增益特性的可携式测试和测量仪表、工业系统和医疗设备 |
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恩智浦无线USB芯片获USB-IF认证 (2007.10.15)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布其ISP3582芯片已获得「USB设计论坛（USB-IF）」认证，并同时宣布推出一款整合其无线USB原生设备（native device）控制器的小型无线USB原生模块（native module），帮助消费性电子产品周边制造商和设计者降低导入风险，更提升设备间可靠与高速的连接能力 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
