账号：
密码：
CTIMES / 电子科技
科技
典故		 第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期，贝尔实验室开始一项研究计划，目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日，由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管，优点是体积更小、更可靠、且成本低廉，不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业，同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
台湾 2005 FSA全球IC设计供货商大展暨半导体领袖论坛 (2005.10.24)
ESL Design Methodology 研讨会 (2005.10.24)
SoC业界科专计划座谈会 (2005.10.24)
:D (2005.10.24)
Very Happy
TPUG 年度技术论坛 (2005.10.24)
为提供与会者国际化的信息，此次 TPUG特别邀请Sybase国外PowerBuilder专家，并结合不同层面的论坛讲座，为TPUG社群带来宽阔的知识领域，并能在未来的信息产业中能有更独到的视野
M-Systems扩充uDiskOnChip开机与储存能力 (2005.10.21)
M-Systems十月二十日正式宣布旗下uDiskOnChip系列产品推出全新软件支持能力、板型和多项功能，以因应嵌入式计算机装置对易于整合内存日益增加的需求。 uDiskOnChip目前为多种嵌入式应用设备所采用的嵌入式储存媒体及开机解决方案
「探索日韩平面显示产业发展策略暨专利布局」研讨会 (2005.10.21)
面对下一波液晶电视市场竞争之际，我国液晶面板及电视系统生产厂商在策略布局、专利智权、品牌通路等方面仍欠缺相对优势，未来势必面对日韩厂商严苛之挑战，为引领国内厂商在激烈的市场竞局中胜出、进一步了解日韩平面显示产业发展策略
IC设计创业梦难圆？ (2005.10.20)
如果说美国人引以为傲的是他们的『车库创业』精神，在自家的车库开创自己的事业，成功后引为美谈的上市公司比比皆是。在台湾来说，『键盘创业』就是台湾特殊的创业模式了
迎接微机电系统高速成长的时代 (2005.10.20)
成立于1984年的STS专注于电浆蚀刻（plasma etch）与沉积设备的技术，该公司已经来台参加过多次Semicon展，此次也借机推出新一代CPX丛集作业平台，可共享一颗芯片之传输来进行多任务作业
2005「 自由软件前瞻技术国际高峰论坛」 (2005.10.20)
近几年来，自由软件在许多用户的支持、社群的努力、大厂的推动以及政府的推波助澜下，声势逐年提升，不仅市场接受度大幅提高，也逐渐帮助台湾软件产业发展出多样化的商业模式，进而提升信息产业竞争力
台湾三星将于台中展出全系列影音家电产品 (2005.10.19)
台湾三星电子(SAMSUNG)将于2005台中音响影视电器大展中，展出冰箱、冷气、洗衣机、电视、数字摄影机及MP3等全系列影音家电产品，并将送出总值达新台币数十万元的名牌礼品，共有冷气、手机、家居用品、保养品等多项好礼，丰富高质量的影音家居品味
洁净精密机械技术研讨会 (2005.10.19)
光电及半导体堪称我国的「国宝产业」，其都有赖高精密度的设备、于高洁净度的环境中生产制造终端产品。台湾半导体产业从芯片设计、晶圆制造、封装测试拥有完整的供应链，目前IC设计业在全球排名第二，占有率约三成，晶圆制造的全球市占率已达七成以上，与封装测试则都是全球首屈一指
筑波研讨会--『WLAN MIMO最佳研发与生产解决方案-- IQnxn』 (2005.10.19)
power management IC Design (2005.10.19)
电源管理芯片设计包含bandgap 电路设计, LDO电路设计, 切换式直流-直流电源转换芯片设计,以及数字式PWM的设计。从系统分析到IC电路制作加以说明,使学员了解电源管理芯片设计所应具备的知识和理论,以能够了解如何设计出一个符合客户端要求的电源管理芯片
Tektronix 2005年亚洲巡回研讨会--新竹 (2005.10.19)
Tektronix 2005年亚洲巡回研讨会--台北 (2005.10.19)
Silicon Laboratories 发表AeroFONE单芯片手机记者会 (2005.10.19)
嵌入式市场年度盛会－MDF Embedded 2005 Taiwan (2005.10.19)
随着嵌入式产品在各种消费性领域的应用逐渐广泛，越来越多的应用如IP-STB、PMP(Portable Media Player) 、MP3 Player、掌上型游戏设备、汽车导航设备、工业控制、军事及航天工业中，都会使用到各种不同类型及容量的Flash Disk
台湾德国莱因与工研院环安中心签订合作意愿书 (2005.10.18)
台湾的半导体与平面显示器产业在世界占有非常大的产值比例，各厂商及相关机构一直积极寻求国际性的合作机会，以期顺利掌握全球商机并提供全方位的加值服务。全球知名验证机构德国莱因，日前(10/17)与工研院环安中心签署合作意愿书，会中双方洽谈有关『半导体设备安全标准(SEMI S2)』的发展方向及其验证服务的未来合作模式
Soitec与SEZ合作加速应变绝缘硅基板的商业化时程 (2005.10.18)
Soitec Group与SEZ Group日前宣布，双方已着手计划推动联合开发计划(JDP)，藉以加快新一代应变绝缘硅（sSOI）基板的商业化时程。在联合开发计划中，两家公司将运用Soitec在工程基板的技术，以及SEZ在单晶圆、湿式处理技术之领先优势，开发新型湿式蚀刻制程，提高在sSOI制程中去除锗元素的作业效率
[第一页][上10页][上一页]     941  [942]  943  944  945  946  947  948  949  950   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 元太联手奇景 推出新一代彩色电子纸时序控制晶片
2 工研院携手产业实践净零行动 聚焦氢能创新、共创绿色金融科技平台
3 国科会114年度科技预算增至1800亿元 拓展AI晶片与资安实力
4 友通新款嵌入式系统模组搭载Intel Atom处理器
5 台湾智慧医疗前进欧洲 跨域展现强实力
6 Synaptics聚焦AI边缘运算 主攻智慧运算与连接技术
7 意法半导体碳化矽技术为致瞻提升新能源汽车车载空调控制器效能
8 多元事业引擎发威 友达揭示零售、教育、医疗高值化方案
9 意法半导体高性能微控制器加速智慧家庭和工业系统开发应用
10 [COMPUTEX] 祥硕展示USB 80Gbps、120 Gbps技术PCIe Gen5拓展AI传输领域

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw