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AMD服务器平台全面提升运算效能及功耗效率 (2009.09.23)
AMD宣布推出整合处理器、芯片组与绘图处理器技术之服务器解决平台。藉由推出搭载AMD Opteron六核心处理器与AMD芯片组的服务器解决平台，AMD可提供符合现今数据中心之工作负载需求，且搭载处理器、芯片组与绘图处理器的服务器平台策略 |
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Microchip 2009嵌入式设计论坛开始报名 (2009.09.22)
Microchip嵌入式设计论坛（Embedded Designer's Forum,EDF）是一项全球性的技术研讨会，以创新技术为重心，协助设计工程师在现今竞争激烈的环境中保持领先。论坛将于2009年11月16-20日，于台北、台中和高雄举办 |
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中兴通讯选用LSI StarPro开发无线系列产品 (2009.09.22)
LSI公司宣布LSI StarPro SP2600系列多核心媒体处理器，获得中兴通讯（ZTE）采用，将用来开发新一代无线平台。中兴通讯之所以选择SP2600，是因为该技术能协助其开发新一代媒体网关，并降低风险与成本，同时缩短上市时程 |
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提升电力能源省电效率 SmartPM项目成立 (2009.09.21)
随着气候变迁的问题日益受到重视，各国废气排放标准日趋严格，地球能源日益稀少但人类需求却有增无减，提升电力能源使用效率已是刻不容缓之势。为了支持节能方案，英飞凌科技与17家欧洲厂商共同成立「 SmartPM 」（Smart Power Management in Home and Health）项目计划，目标将家用电器、电源供应、健康照护与医疗设备的电力浪费减至最低 |
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超高频60GHz地段难求 大厂合纵连横打地基 (2009.09.20)
在数字家庭情境下、或者在PC和NB系统装置之间，用无线方式高速传输Full HD（1080p）的高画质视讯和多媒体影音数据，以无线进一步取代有线传输，一直都是消费电子系统厂商和芯片大厂不断持续研发的重点项目 |
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2012年70%储存装置支持USB 3.0标准 (2009.09.20)
外电消息报导，市场研究公司In-Stat日前表示，至2012年时，包含硬盘、随身碟和可携式播放器等在内，将有70%的储存设备支持USB 3.0标准。
USB是目前计算机周边与各种消费性电子产品最主要的数据传输接口，而新一代的USB 3.0是第三代USB传输接口，标准于去年11月正式底定，每秒传输速度可达4.8Gpbs，是现行USB 2.0的10倍，且更具省电优势 |
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资策会成功研发WiMAX测试验证配套系统 (2009.09.20)
为了促进WiMAX整体产业及市场的发展，信息工业策进会网络多媒体研究所（资策会网多所），承接经济部技术处的「无线宽带通讯技术与应用计划」，投入WiMAX相关测试、验证设备的研发，并在日前完成3项研发成果，此分别为：WiMAX协议分析与信号攫取系统、WiMAX接取服务网络测试系统、及WiMAX网络地理信息工具包 (WiMAGIK) |
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Rambus线程化内存模块原型 IDF 2009登场 (2009.09.20)
高速芯片设计技术授权公司Rambus与内存制造商Kingston，宣布运用DDR3 DRAM技术共同开发线程化（threaded）内存模块原型。相较于传统的模块，初期芯片的结果显示此一模块可提升50%的数据处理效能，并减少20%的功耗 |
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ADI全新监控电路可延长行动装置电池时间 (2009.09.20)
美商亚德诺公司（Analog Devices,ADI），18日正式发表可以在手持式工业仪器、远距离通信装置、以及其它可携式应用装置中进行电压不足监测的全新微处理器监控电路，并以这些组件扩展其监控IC的产品线 |
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泰科电子ESD保护产品系列尺寸缩小70% (2009.09.20)
泰科电子（17）日宣布为其静电放电（ESD）保护组件产品线再新增三款新品。其中0201外型的硅ESD（SESD）组件比上一代0402型的组件大约缩小了70%，并能够为手机、MP3播放器、PDA和数字相机等可携式电子产品提供保护和提高可靠性 |
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Altera Stratix IV FPGA密度范围增大到820K LE (2009.09.17)
Altera公司宣布，40-nm Stratix IV E FPGA高阶密度范围增大到820K逻辑单元（LE）。EP4SE820 FPGA适合各种需要大容量FPGA的高阶数字应用，包括ASIC原型开发和仿真、固网、无线、军事、计算机和储存应用等 |
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IR推出新一代XPhase双相位IC (2009.09.17)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出IR3527 XPhase双相位IC，为讲求能源效率的多相位服务器应用提供独立的节能功能。
这款IR3527 IC能够驱动及监察多相位同步降压转换器的两个相位，从而显著减少整体系统成本和整个解决方案的体积 |
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SAW振荡器 解决电子设备内部高温量问题 (2009.09.17)
近年来，电子设备内部所产生的高温量有逐渐增加的趋势，其原因除了为支持更快的传输速度而需要更高的参考频率频率之外，另外就是渐趋小型化的设备外壳（例如刀锋服务器） |
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NVIDIA CUDA技术提升创新应用效能 (2009.09.16)
NVIDIA公司宣布讯连科技旗下全新脸部辨识数字相薄管理软件魅力四射5(CyberLink MediaShow 5)，采用NVIDIA GeForce绘图处理器(GPU)的CUDA平行运算架构之强劲效能执行复杂的脸部辨识算法，因此魅力四射5的用户可根据相片中的人物进行搜寻和分类管理 |
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Cypress全新软件开发IDE 让设计随心所欲 (2009.09.15)
Cypress公司今（15）日宣布推出PSoC Creator集成开发环境（IDE），可完全支持新款PSoC 3与PSoC 5系列可编程系统单芯片。独特的全新设计软件协助工程师能依照自己想法来进行设计，采用以电路图为基础的设计撷取功能，搭配经过完整验证的预先封装外围，让系统开发不必受到特定PSoC组件的限制 |
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Cypress新PSoC可编程系统单芯片平台问世 (2009.09.15)
Cypress公司今（15）日推出两款全新架构之PSoC可编程系统单芯片平台。此新款可编程模拟与数字嵌入式设计平台，是由PSoC Creator IDE整合开发环境供电，此环境是以电路图为基础的设计撷取功能，搭配经过完整测试的预先封装模拟与数字外围功能，这些功能都可透过用户直觉引导精灵与API，很容易达到客制化以符合特定设计要求 |
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IC Tester DIY？能高推PXI半导体逻辑测试模块 (2009.09.15)
有鉴于IC发展日新月异，传统量测设备已不敷使用，能高电子不断投入开放式架构之自动测试仪器的研发工作，旗下的软件平台有MTS2及GATE两大系统，硬件包含PXI可程序化FPGA母板、PXI半导体测试模块以及测试向量控制卡三大部分 |
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Broadcom发表高度整合的单芯片整合存取装置 (2009.09.15)
Broadcom(博通)公司推出第一个同时整合ADSL2+及802.11n无线局域网络(WLAN)功能的单芯片宽带整合存取装置(integrated access device, IAD)，此芯片并具备支持IAD的Gigabit以太网络交换技术、数字式增强无线电话通信系统(Digital Enhanced Cordless Telecommunications, DECT)和网络电话(VoIP)，以及高阶的家用网关 |
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尽信书不如无书 (2009.09.14)
过去人们常讲「开卷有益」，意思就是鼓励大家要多读书，然而就在印刷术发达之后，各种出版品相当泛滥，不仅滥竽充数的多，各种邪说谬论也会使人迷惑堕落，人们想要看到一本有益的书还真不容易 |
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NXP将NDS MediaHighway整合至机顶盒 (2009.09.14)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，CX2450x系统芯片（SoC）整合NDS MediaHighway机顶盒软件，为高画质机顶盒提供了高度整合的解决方案。此次恩智浦透过各种互动电视应用向用户推出新型数字付费电视服务，与NDS的合作将大幅缩短机顶盒营运商和OEM制造商的开发周期和整体成本 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
