泰科电子（17）日宣布为其静电放电（ESD）保护组件产品线再新增三款新品。其中0201外型的硅ESD（SESD）组件比上一代0402型的组件大约缩小了70%，并能够为手机、MP3播放器、PDA和数字相机等可携式电子产品提供保护和提高可靠性。

这些SESD组件的实际量测大小仅为0.6mm x 0.3mm x 0.3mm的占板面积，为设计者在空间受限的应用中提供了弹性。双向操作消除了在PCB板上安装时的方向限制，而且也不会剪切掉低于接地电位下摇摆的讯号。SESD组件之设计可使其承受住IEC61000-4-2 ESD测试脉冲，从而使其有助于保护敏感的集成电路（IC）。

泰科电子首批采用0201规格芯片尺寸封装（CSP）技术封装的产品，包括SESD0201C-006-058和 SESD0201C-120-058。SESD0201C-006-058是一款双向和0.6pF超低电容组件，适用于保护各种超高速数据线路，比如USB 和 HDMI，或者各种低电压天线埠。该组件的超低功耗、低插入损耗（频率高达3GHz以下时，小于0.5dB），以及电压和频率的高线性比，均有助于最大限度地降低讯号衰减。

SESD0201C-120-058是一款电容略高（12pF）的组件，可用于可携式电子产品上的各种低速通用接口，如键盘、电源按钮、扬声器和麦克风埠。根据IEC61000-4-2标准，SESD0201C-006-058和SESD0201C-012-058 两款组件都能提供8kV的接触放电保护和15kV的空气放电保护。

泰科电子瑞侃电路保护产品部门全球通讯系统营销暨ESD业务经理Patrick Hibbs表示，随着各种集成电路线宽尺寸的缩小，它们承受静电放电压力的能力也正降低，因此提高了电路损害的风险。泰科的新SESD产品线可帮助设计者因应那些困难的电路板布线和空间要求。可携式电子产品上新的微型USB和微型HDMI连接是这些应用的经典案例，微型表面黏着被动组件在这些应用中可协助提供可靠、节省空间和高价效比的ESD保护解决方案。

泰科电子同时也推出一款SESD0402S-005-054组件，这是一款超低电容SOD-923（如0402尺寸封装）的组件，根据IEC61000-4-2标准，其具有0.5pF的典型电容和10kV的接触放电等级，可用于USB和HDMI等数字应用。