 |
TI推出DOCSIS 1.1电缆调制解调器参考设计 (2001.06.19)
为满足市场对于低价电缆调制解调器解决方案的需求，德州仪器（TI）宣布推出TNETC405成本电缆调制解调器的最新参考设计。TNETC405采用TI领先业界的DOCSIS硬件与软件技术和系统知识经验，使厂商的产品能更快上市 |
|
TI发表新款IEEE 802.11b芯片 (2001.06.13)
德州仪器(TI)宣布推出一颗新无线局域网络芯片，可用于PC卡、mini-PCI及USB系统的参考设计，满足市场对于高效能且功能高度整合IEEE 802.11b消费产品的需求。TI新组件的无线局域网络覆盖面积会比其它解决方案多出70%，也就是增加30%的直线有效距离，这将加快Wi-FiTM技术在宽带家用或办公室的建置速度 |
|
TI发表新版Code Composer Studio (2001.06.12)
德州仪器(TI)推出最新Code Composer Studio V2整合发展环境，提供「多个发展地点的联机能力」，可把分散在世界各地的设计团队连接起来，此外，还有更强大功能带给程序发展、优化与除错工具，让客户在TI领先业界的TMS320C5000和TMS320C6000平台上开发单处理器和多处理器系统 |
|
TI推出新型热抽换双电源管理组件 (2001.06.05)
TI推出新型热抽换双电源管理组件
支持涌浪电流直接控制及各种开／关机动作顺序
(台北讯，2001年6月4日) 德州仪器（TI）宣布推出一颗双电源控制器，不但能支持电路卡的热抽换，还可以设定开／关机时的电源动作顺序，非常适用于各种高可用性系统应用 |
 |
TI DSP解决方案获19家IP电话厂商青睐 (2001.06.04)
19家IP电话厂商选择TI的DSP解决方案
加快IP电话系统建置脚步
(台北讯，2001年6月1日) 德州仪器（TI）宣布将有19家IP电话厂商选择TI高运算效能与省电特性的DSP解决方案。该解决方案整合了TI可程序规划DSP组件与Telogy SoftwareTM软件产品 |
 |
DSP市场与趋势 (2001.06.01)
因人机介面效益增加的需求，现今通讯产品的应用市场更加对DSP技术的殷切需求。 |
|
Compaq采用美国国家半导体Geode技术 (2001.05.26)
二零零一年五月二十四日 - 台湾讯 - 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号：NSM) 宣布 Compaq Computer Corporation (美国纽约证券交易所上市代号：CPQ) 推出的新一代超薄型客户机系统将会采用美国国家半导体的 Geode( 技术 |
|
TI积极寻求联邦通信委员会认证豁免 (2001.05.24)
美国联邦通信委员会(FCC)最近宣布排除新无线技术的应用障碍，让2.4 GHz频带操作的新数字组件享有「暂时豁免」权利，根据该决定利用22 Mbits/sec高速率IEEE 802.11b技术或PBCC，来发展无线局域网络参考设计 |
|
日商NEC下单奇美采购LCD面板金额持续增加 (2001.04.26)
日商NEC决定下单奇美采购液晶面板(LCD)，每月LCD驱动IC采购金额预估将增加1.85亿元。奇美LCD驱动IC主要供货商德仪昨(25)日表示，奇美近期确实加码下单，将使LCD驱动IC市场带来不小商机 |
|
TI发展宽带局域网络激光技术 (2001.04.24)
在开发了五年后，德州仪器(TI)的雷射与镜面技术(Analog Micro-Mirror)，将于不久的未来面世。TI表示，此项产品将可让企业架设无线局域网络(LAN)，可解决某些室内环境无法铺设专线或无线电传输网络的情况 |
|
台湾手机制造产值将较去年成长一倍以上 (2001.03.21)
无线通信IC龙头德州仪器(TI)表示，在移动电话OEM订单持续转进下，台湾手机制造产值将较去年成长一倍以上，出货量有机会成长三至四倍，但因整体产业切入GPRS架构略为延迟、估计最快第三季才开始加温，今年手机用芯片组平均单价仍有向下修正的可能 |
|
IC设计专业分工模式将加速取代IDM (2001.03.19)
英特尔、德仪等国际半导体大厂陷入关厂、裁员困境，国内IC设计业由于无晶圆厂及封装测试厂负担下，表现逆势上扬。业者表示，在不景气打击下，IC设计专业分工的模式，将加速取代整合组件制造商(IDM) |
|
奇美转投资奇景科技 跨足IC设计领域 (2001.03.12)
奇美电子转投资奇景科技跨入IC设计领域，总经理由奇美电子副总经理吴炳升担任，初期选定TFT-LCD驱动IC、通讯IC二大发展项目，未来将委由台积电以8吋厂的0.35微米制程代工 |
|
混合讯号芯片的技术发展趋势 (2001.03.05)
未来的系统级芯片(SoC)将是大型的混合讯号系统，它占市场的比例将会增加一倍，从目前的33%成长到2005年的66%；而且大多数混合讯号芯片是建立在超深次微米CMOS的大型数字芯片上，将来的ASICs会用到多达一千五百万个逻辑闸 |
|
德仪向下修正今年DSP全球成长率 (2001.02.02)
受到移动电话等无线通信第一季订单不如预期影响，TI(德州仪器)预期今年全球DSP(数字信号处理器)成长率将由二成向下略为修正，并预估第三季强劲需求才会重现市场。
TI表示 |
|
看好LCD驱动IC市场 外商动作频频 (2001.01.15)
据估算，国内LCD驱动IC的市场值高达百亿元以上，正引起多家外商纷纷觊觎，目前市场上除了已打下一片江山的德州仪器(TI)及NEC外，美国国家半导体(NS)及飞利浦半导体等都已摩拳擦掌、跃跃欲试 |
 |
信息家电的发展有助于德州仪器的市场突破 (2001.01.09)
据外电报导德州仪器(TI)将与Real Networks合作，于明年第二季前，包括RealVideo和RealAudio 8在内的Real Player，整合进德州仪器数字信号处理器（DSP）的开放多媒体应用平台（the Open Multimedia Applications Platform）及DA250 |
|
HP新型数字相机采用TI的DSP解决方案 (2001.01.04)
TI表示其可程序规划数字图像处理DSP解决方案已得到惠普(HP)的PhotoSmart 315产品所采用。这部数字相机提供了相当强的大功能，而TI的DSP图像处理器扮演了一个重要角色，PhotoSmart 315的特性包括了210万个像素的超高分辨率、2.5倍的影像缩放功能以及一系列的新产品特色，而且这部相机在美国地区的零售价格大约只需要299美元 |
|
Mentor整合TI的DSP及IBM内嵌式处理器到VIVACE建立一套虚拟原型系统 (2000.12.15)
Mentor Graphics于日前宣布，德州仪器(TI)的TMS320C62x数字信号处理器以及IBM的PowerPC 405内嵌式处理器已整合到VIVACE环境中。从现在开始，无论是系统单芯片的设计人员或从事于系统整合的厂商，他们都可以透过VIVACE环境的协助，来使用Mentor的Celaro硬件仿真器，并且建立一套虚拟原型系统，以便进行硬件和软件的除错工作 |
|
英特尔挑战德仪行动通讯市场龙头宝座 (2000.12.08)
英特尔PCA架构中最后一块硬件架构ＤＳＰ，终于现身，效能则是领先业界，英特尔预计明年将推出相关芯片组产品，正式进军行动通讯业界，但是业界人士对于英特尔能否顺利拉下德州仪器（ＴＩ）在行动通讯市场的占有率 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
