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艾默生网络能源发布2015年数据中心六大趋势 (2015.02.05)
艾默生网络能源（Emerson Network Power）宣布，公司确定了数据中心发展的六大趋势。在2015年，随着数据中心营运者寻求适当的途径，尽可能迅速高效地响应市场的动态变化，该六大趋势的重要性将不断提升 |
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[专栏]无线充电技术日趋相同 (2015.02.05)
原本三家分庭抗礼的无线充电联盟PMA、WPC、A4WP，在2014年2月PMA与A4WP宣布互通后，形成两家互竞的趋势。
以技术而言，PMA与WPC均使用电磁感应，A4WP则为电磁共振，但PMA与A4WP寻求互通，等于同时具备两种技术，而WPC也宣布发展自己的电磁共振技术，使得新形成的两阵营，都不再单独实行单一技术，而是采双模（Dual-Mode）路线 |
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拼上物联网最后拼图 IBM启动LoRa平台 (2015.02.03)
可以确定的是，物联网所需要的无线网通技术，大致上已经呈现互补的局面，没有所谓的「谁取代谁」的问题存在。但就数据传输的数据量大小与距离来看，以X、Y轴的方式来呈现，无线网络技术仍有一定的技术缺口存在 |
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Brocade为新IP网络公私有云端强化数据隐私保护 (2015.02.02)
全球对于资料隐私日渐重视，Brocade日前为模组化路由器发表使用埠上面的in-line加密功能。此加密功能主要是透过有I/O介面的嵌入方式提供，让客户避免效能损失、操作上的复杂度以及刀锋伺服器或者额外的加密应用的相关高昂成本 |
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盛群推出Full Speed USB Flash Type RF TX/RX MCU─BC68FB540 (2015.01.30)
盛群（Holtek）针对2.4GHz RF应用领域，推出全新的I/O Type的Full Speed USB Flash MCU－BC68FB540为盛群新世代8-bit Flash USB MCU系列产品。具有低耗电、高效能、高抗噪声特性的2.4GHz RF Transceiver，RF数据传输量高达2MBPS |
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盛群推出全新射频发射的编码器HT6P427A/HT6P437A (2015.01.30)
盛群（Holtek）针对Sub-1GHz射频RF应用领域，推出全新射频发射的编码器HT6P427A/HT6P437A，此为编码格式1527/2422兼容且带有Sub-1GHz射频发射的编码器。此系列IC兼容于FCC/CE规范，并符合工规（摄氏-40 ~ +85度），工作电压2.0V~3.6V |
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MHL聯盟：用最簡單的方式 解決最複雜的問題 (2015.01.30)
MHL聯盟：用最簡單的方式 解決最複雜的問題 |
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MHL联盟：用最简单的方式 解决最复杂的问题 (2015.01.26)
在4K行动显示的市场需求之下，MHL技术也因应而生。
透过5pin的技术规格,就能解决高画质影音传输问题。
下一步，MHL技术将更进一步与行动装置完美结合。 |
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[专栏]无线光通讯应用逐渐展露 (2015.01.21)
光学在半导体、电子、资通讯产业的运用相当广泛，例如光电半导体的LED可做为灯号、照明；光电半导体的CCD、CMOS影像传感器可做数字相机、数字监控，光机电微系统的DMD可做投影机；光敏晶体管、耦合器用于自动控制等 |
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意法半导体新款BlueNRG-MS网络处理器加快超低功耗应用创新 (2015.01.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）发布BlueNRG Bluetooth SMART网络处理器的最新款产品。新产品可支持最新的蓝牙（Bluetooth）4.1版规范，为延长电池供电装置的使用寿命，还导入1.7V电压工作模式 |
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Atmel:物联网概述 (2015.01.19)
概述物联网的情况，以及探讨连接设备的出现和Atmel在实现更趋于智能化的世界中的作用。(Atmel公司副总裁兼无线解决方案部总经理Kaivan Karimi解说) |
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IDT达成销售300万个低功耗PCIe Gen3 Buffers产品里程碑 (2015.01.19)
IDT公司已销售出超过一亿个PCIe buffers产品，其中包括300万个低功耗的PCIe Gen3产品，也使得该公司在x86及ARM CPU阵营中的芯片供货商中，居于领先。
IDT的低功耗PCIe Gen3产品采用该公司长期研发及经过市场验证的低功耗HCSL（LP-HESL）技术 |
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邀請對物聯裝置技術有興趣的夥伴，參加1/19的嵌入式技術論壇 (2015.01.13)
邀請對物聯裝置技術有興趣的夥伴，參加1/19的嵌入式技術論壇 |
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电信「软」时代来临 (2015.01.13)
4G时代之后，电信乃至于网通产业的下一步，
无非是要取得更大更快的网路频宽，以满足消费者的需求，
那么，唯一的作法，就是迎向SDN与NFV的怀抱了。
(刊頭)（Source：呜呜呜 |
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NVIDIA推出Tegra X1行动超级芯片 (2015.01.05)
NVIDIA (辉达) 推出新一代行动超级晶片Tegra X1行动处理器，不仅拥有Teraflops级以上运算能力，更提供各种可开启先进的绘图效能，和驱动复杂的深度学习和电脑视觉应用等功能 |
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高通、EE与华为成功完成LTE Category 9 载波聚合互通性测试 (2014.12.24)
LTE Category 9测试采用高通Snapdragon 810处理器实现高达410Mbps的下载速度
高通（Qualcomm）与英国电信商EE及华为共同宣布，三家公司成功完成LTE Category 9下行链路三载波聚合的互通性测试，实现高达410Mbps下载速度 |
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美高森美与New Wave DV合作开发网路硬体和光纤通道IP核心 (2014.12.23)
新型安全性四埠网络 PMC/XMC卡和光纤信道IP核心结合SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件，可加快广泛应用的开发周期
美高森美公司（Microsemi）与New Wave Design & Verification（New Wave DV）合作为乙太网和光纤通道解决方案开发创新网路产品和IP核心 |
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进军LTE应用服务 量测业者报给你知 (2014.12.16)
很明显的，VoLTE与LTE Broadcast的发展已势在必行，
但所有的技术都一样，没有量测仪器业者的协助，
很难达到大规模的普及。而量测业者们所考量的重点，
都是从实务面出发 |
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TI扩大物联网云端生态圈透过开源Energia支援简化代码开发 (2014.12.11)
根据专家预测，物联网（IoT）正在快速发展，到2020年互联设备有望达到500亿台，可提供无形的智慧技术来满足各种需求。德州仪器（TI）正在拓展其协力厂商物联网云端服务供应商生态圈的阵营 |
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物联网IoT必行之路─Sub-1GHz频段 (2014.12.10)
虽然新一代的5G通讯朝向更高频的方向走，例如5GHz以上的频段，甚至可以高到28GHz、30GHz等，但其实无线通信也有另一个趋势，是往更低频的位置走，即1GHz以下的频段，英文称为Sub-1GHz |
